RA-Kupferfolie
Gerollte Kupferfolie
Das Metallmaterial mit dem höchsten Kupfergehalt wird reines Kupfer genannt. Es ist auch allgemein bekannt alsRot Kupfer aufgrund seiner Oberfläche erscheintrötlich-violette Farbe. Kupfer weist ein hohes Maß an Flexibilität und Duktilität auf. Es verfügt außerdem über eine hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit. Die Kupferfolie vonCIVEN METALL weist nicht nur hohe Reinheits- und geringe Verunreinigungseigenschaften auf, sondern verfügt auch über eineglatt Oberflächenbeschaffenheit, flache Blechform und sehr gute Gleichmäßigkeit. Sie eignen sich als elektrische, thermische und elektromagnetische Abschirmmaterialien. Die gerollte Kupferfolie ausCIVEN METALL ist außerdem gut bearbeitbar und leicht zu formen und zu laminieren. Aufgrund der KugelformStruktur Der weiche und harte Zustand der gewalzten Kupferfolie kann durch den Glühprozess gesteuert werden, wodurch sie für eine Vielzahl von Anwendungen besser geeignet ist Anwendungen.CIVEN METAL kann auch Kupferfolien herstellen in unterschiedlichen Stärken und Breiten je nach Kundenwunsch, wodurch die Produktionskosten gesenkt und die Verarbeitungseffizienz verbessert werden.
Grundmaterial | C11000 Kupfer, Cu > 99,90 % |
Dickenbereich | 0,01 mm-0,15 mm (0,0004 Zoll ~ 0,006 Zoll) |
Breitenbereich | 4 mm-400 mm (0,16 Zoll ~ 16 Zoll) |
Temperament | Hart, halbhart, weich |
Anwendung | Transformator, flexibler Kupferstecker, CCL, FCCL, PCB, Erdwärmefolie, Bau, Dekoration usw. |
GB | LEGIERUNG NR. | GRÖSSE (mm) | ||||
(ISO) | (ASMT) | (JIS) | (BIS) | (LÄRM) | ||
T2 | Cu-ETP | C11000 | C1100 | C101 | R-Cu57 | Dicke: 0,01–0,15/maximale Breite: 400 |
TU2 | Cu-OF | C10200 | C1020 | Cu-OFC | OF-Cu |
Mechanische Eigenschaften
Temperament | JIS-Temperierung | Zugfestigkeit Rm/N/mm 2 | Dehnung A50/% | Härte HV |
M | O | 220~275 | ≥ 15 | 40~60 |
Y2 | 1/4H | 240~300 | ≥ 9 | 55~85 |
Y | H | 330~450 | - | 80~150 |
Hinweis: Je nach Kundenwunsch können wir Produkte mit anderen Eigenschaften liefern.
Physikalische Eigenschaften
Dichte | 8,9 g/cm3 |
Elektrische Leitfähigkeit (20°C) | min. 90 % IACS für angelassenes Materialmin. 80 % IACS für temperiertes Walzen |
Wärmeleitfähigkeit (20°C) | 390 W/(m°C) |
Elastizitätsmodul | 118000 N/m |
Erweichungstemperatur | ≥380°C |
Größen und Toleranzen (mm)
Dicke | Dickentoleranzen | Breite | Breitentoleranzen |
0,01–0,015 | ± 0,002 | 4~250 | ± 0,1 |
> 0,018~0,10 | ± 0,003 | 4~400 | |
> 0,10~0,15 | ± 0,005 | 4~400 |
Verfügbare Spezifikationen (mm)
Dicke | Breite | Temperament |
0,01–0,015 | 4~250 | OH |
> 0,018~0,10 | 4~400 | OH |
> 0,10~0,15 | 4~400 | O,1/2H,H |
Getragener Standard (Neueste)
Nationen | Standard-Nr. | Standardname |
China | GB/T2059–2000 | Chinas nationaler Standard |
Japan | JIS H3100:2000 | Bleche, Platten und Bänder aus Kupfer und Kupferlegierungen |
USA | ASTM B36/B 36M -01 | STANDARDSPEZIFIKATION FÜR MESSING, PLATTEN, BLÄTTER, BÄNDER UND WALZSTANGE |
Deutschland | DIN-EN 1652:1997 | PLATTEN, BLÄTTER, BÄNDER UND KREISE AUS KUPFER UND KUPFERLEGIERUNGEN FÜR ALLGEMEINE ZWECKE |
DIN-EN 1758:1997 | BAND AUS KUPFER UND KUPFERLEGIERUNGEN FÜR LEADFRAMES | |
SEMI | SEMI G4-0302 | SPEZIFIKATION FÜR INTEGRIERTE SCHALTUNGS-LEITRAHMEN-MATERIALIEN, DIE BEI DER HERSTELLUNG VON GEStanzten LEITRAHMEN VERWENDET WERDEN |