HTE Galvanisch abgeschiedene Kupferfolien für PCB

Kurze Beschreibung:

Die von CIVEN METAL hergestellte elektrolytische Kupferfolie hat eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen hohe Temperaturen und eine hohe Duktilität. Die Kupferfolie oxidiert oder verfärbt sich bei hohen Temperaturen nicht und ihre gute Duktilität ermöglicht eine einfache Laminierung mit anderen Materialien.


Produktdetail

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Produkteinführung

Die von CIVEN METAL hergestellte elektrolytische Kupferfolie hat eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen hohe Temperaturen und eine hohe Duktilität. Die Kupferfolie oxidiert oder verfärbt sich bei hohen Temperaturen nicht und ihre gute Duktilität ermöglicht eine einfache Laminierung mit anderen Materialien. Die im Elektrolyseverfahren hergestellte Kupferfolie hat eine sehr saubere Oberfläche und eine flache Blechform. Die Kupferfolie selbst ist einseitig aufgerauht, was die Haftung auf anderen Materialien erleichtert. Die Gesamtreinheit der Kupferfolie ist sehr hoch und weist eine ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit auf. Um den Bedürfnissen unserer Kunden gerecht zu werden, können wir neben Kupferfolienrollen auch maßgeschneiderte Schneidedienstleistungen anbieten.

Spezifikationen

Dicke: 1/4OZ~20OZ(9µm~70µm)

Breite: 550mm ~1295mm

Leistung

Das Produkt verfügt über eine ausgezeichnete Lagerfähigkeit bei Raumtemperatur, eine hohe Oxidationsbeständigkeit und eine Produktqualität, die den Anforderungen des IPC-4562-Standards Ⅱ, Ⅲ entspricht.

Anwendungen

Geeignet für alle Arten von Harzsystemen von doppelseitigen, mehrschichtigen Leiterplatten.

Vorteile

Das Produkt verwendet ein spezielles Oberflächenbehandlungsverfahren, um die Widerstandsfähigkeit des Produkts gegen Bodenkorrosion zu verbessern und das Risiko von Kupferrückständen zu verringern.

Leistung (GB/T5230-2000、IPC-4562-2000)

Einstufung

Einheit

1/4 OZ

(9μm)

1/3 OZ

(12μm)

J OZ

(15μm)

1/2 OZ

(18μm)

1 UNZE

(35μm)

2 UNZEN

(70μm)

Cu-Gehalt

%

99,8

Flächengewicht

g/m²2

80±3

107±3

127±4

153±5

283±5

585±10

Zerreißfestigkeit

RT(25℃)

kg/mm2

28

30

HT (180℃)

15

Verlängerung

RT(25℃)

%

4.0

5.0

6.0

10

HT (180℃)

4.0

5.0

6.0

Rauheit

Glänzend (Ra)

μm

0,4

Matt (Rz)

5.0

6.0

7.0

7.0

9.0

14

Schälfestigkeit

RT(23℃)

kg/cm²

1.0

1.2

1.2

1.3

1.8

2.0

Abbaurate von HCΦ (18%-1h/25℃)

%

5.0

Farbwechsel (E-1.0h/190℃)

%

Gut

Löten schwimmend 290℃

Sek.

20

Pinhole

EA

Null

Preperg

----

FR-4

Notiz: 1. Der Rz-Wert der Bruttooberfläche der Kupferfolie ist der stabile Testwert, kein garantierter Wert.

2. Die Schälfestigkeit ist der Standardtestwert für FR-4-Platten (5 Blätter 7628PP).

3. Die Qualitätssicherungsfrist beträgt 90 Tage ab Erhalt.


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