[HTE] ED-Kupferfolie mit hoher Dehnung

Kurze Beschreibung:

HTE, hohe Temperatur und Dehnung Kupferfolie hergestellt vonCIVEN METALLweist eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen hohe Temperaturen und eine hohe Duktilität auf.Die Kupferfolie oxidiert nicht und verfärbt sich bei hohen Temperaturen nicht. Dank ihrer guten Duktilität lässt sie sich leicht mit anderen Materialien laminieren.Die durch das Elektrolyseverfahren hergestellte Kupferfolie hat eine sehr saubere Oberfläche und eine flache Blattform.Die Kupferfolie selbst ist auf einer Seite aufgeraut, was die Haftung auf anderen Materialien erleichtert.Die Gesamtreinheit der Kupferfolie ist sehr hoch und sie weist eine hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit auf.Um den Bedürfnissen unserer Kunden gerecht zu werden, können wir nicht nur Kupferfolienrollen, sondern auch maßgeschneiderte Schneiddienstleistungen anbieten.


Produktdetail

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Produkteinführung

HTE, hohe Temperatur und Dehnung Kupferfolie hergestellt vonCIVEN METALLweist eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen hohe Temperaturen und eine hohe Duktilität auf.Die Kupferfolie oxidiert nicht und verfärbt sich bei hohen Temperaturen nicht. Dank ihrer guten Duktilität lässt sie sich leicht mit anderen Materialien laminieren.Die durch das Elektrolyseverfahren hergestellte Kupferfolie hat eine sehr saubere Oberfläche und eine flache Blattform.Die Kupferfolie selbst ist auf einer Seite aufgeraut, was die Haftung auf anderen Materialien erleichtert.Die Gesamtreinheit der Kupferfolie ist sehr hoch und sie weist eine hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit auf.Um den Bedürfnissen unserer Kunden gerecht zu werden, können wir nicht nur Kupferfolienrollen, sondern auch maßgeschneiderte Schneiddienstleistungen anbieten.

Spezifikationen

Dicke: 1/4OZ20OZ(9µm70µm)

Breite: 550 mm1295 mm

Leistung

Das Produkt verfügt über eine hervorragende Lagerleistung bei Raumtemperatur, eine Oxidationsbeständigkeit bei hohen Temperaturen und eine Produktqualität, die dem IPC-4562-Standard entspricht, Level-Anforderungen.

Anwendungen

Geeignet für alle Arten von Harzsystemen doppelseitiger, mehrschichtiger Leiterplatten

Vorteile

Das Produkt verfügt über ein spezielles Oberflächenbehandlungsverfahren, um die Widerstandsfähigkeit des Produkts gegen Bodenkorrosion zu verbessern und das Risiko von Kupferrückständen zu verringern.

Leistung (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)

Einstufung

Einheit

1/4OZ

(9μm)

1/3OZ

(12μm)

J OZ

(15μm)

1/2OZ

(18μm)

1 UNZE

(35μm)

2 UNZEN

(70μm)

Cu-Gehalt

%

≥99,8

Flächengewicht

g/m2

80±3

107±3

127±4

153±5

283±5

585±10

Zugfestigkeit

Raumtemperatur (25℃)

kg/mm2

≥28

≥30

HT (180℃)

≥15

Verlängerung

Raumtemperatur (25℃)

%

≥4,0

≥5,0

≥6,0

≥10

HT (180℃)

≥4,0

≥5,0

≥6,0

Rauheit

Glänzend(Ra)

μm

≤0,4

Matt(Rz)

≤5,0

≤6,0

≤7,0

≤7,0

≤9,0

≤14

Schälfestigkeit

Raumtemperatur (23℃)

kg/cm

≥1,0

≥1,2

≥1,2

≥1,3

≥1,8

≥2,0

Abbaurate von HCΦ (18 % – 1 Std./25 ℃)

%

≤5,0

Farbwechsel (E-1,0 Std./190 ℃)

%

Gut

Lot schwimmend 290℃

Sek.

≥20

Lochkamera

EA

Null

Preperg

----

FR-4

Notiz:1. Der Rz-Wert der Bruttooberfläche der Kupferfolie ist der teststabile Wert, kein garantierter Wert.

2. Die Schälfestigkeit ist der Standardwert des FR-4-Kartontests (5 Blätter 7628PP).

3. Die Qualitätssicherungsfrist beträgt 90 Tage ab Erhalt.


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