[HTE] ED-Kupferfolie mit hoher Dehnung

Kurze Beschreibung:

HTE, hohe Temperatur und Dehnung Kupferfolie hergestellt vonCIVEN METALLhat eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen hohe Temperaturen und eine hohe Duktilität.Die Kupferfolie oxidiert oder verfärbt sich bei hohen Temperaturen nicht, und ihre gute Duktilität macht es einfach, sie mit anderen Materialien zu laminieren.Die durch das Elektrolyseverfahren hergestellte Kupferfolie hat eine sehr saubere Oberfläche und eine flache Blattform.Die Kupferfolie selbst ist einseitig aufgeraut, was die Haftung auf anderen Materialien erleichtert.Die Gesamtreinheit der Kupferfolie ist sehr hoch und sie hat eine ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit.Um den Bedürfnissen unserer Kunden gerecht zu werden, können wir nicht nur Kupferfolienrollen, sondern auch kundenspezifische Schneidedienste anbieten.


Produktdetail

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Produkteinführung

HTE, hohe Temperatur und Dehnung Kupferfolie hergestellt vonCIVEN METALLhat eine ausgezeichnete Beständigkeit gegen hohe Temperaturen und eine hohe Duktilität.Die Kupferfolie oxidiert oder verfärbt sich bei hohen Temperaturen nicht, und ihre gute Duktilität macht es einfach, sie mit anderen Materialien zu laminieren.Die durch das Elektrolyseverfahren hergestellte Kupferfolie hat eine sehr saubere Oberfläche und eine flache Blattform.Die Kupferfolie selbst ist einseitig aufgeraut, was die Haftung auf anderen Materialien erleichtert.Die Gesamtreinheit der Kupferfolie ist sehr hoch und sie hat eine ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit.Um den Bedürfnissen unserer Kunden gerecht zu werden, können wir nicht nur Kupferfolienrollen, sondern auch kundenspezifische Schneidedienste anbieten.

Spezifikationen

Dicke: 1/4OZ20 UNZEN (9um70 µm)

Breite: 550 mm1295mm

Leistung

Das Produkt verfügt über eine hervorragende Lagerleistung bei Raumtemperatur, eine hohe Oxidationsbeständigkeit und eine Produktqualität, die dem IPC-4562-Standard entspricht, Niveauanforderungen.

Anwendungen

Geeignet für alle Arten von Harzsystemen auf doppelseitigen, mehrschichtigen Leiterplatten

Vorteile

Das Produkt wendet ein spezielles Oberflächenbehandlungsverfahren an, um die Fähigkeit des Produkts zu verbessern, Bodenkorrosion zu widerstehen und das Risiko von Kupferrückständen zu verringern.

Leistung (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)

Einstufung

Einheit

1/4oz

(9 μm)

1/3oz

(12 μm)

J OZ

(15 μm)

1/2oz

(18 μm)

1 UNZE

(35 μm)

2 UNZEN

(70 μm)

Cu-Gehalt

%

≥99,8

Flächengewicht

g/m2

80±3

107±3

127±4

153±5

283±5

585±10

Zugfestigkeit

Raumtemperatur (25℃)

kg/mm2

≥28

≥30

HT (180 ℃)

≥15

Verlängerung

Raumtemperatur (25℃)

%

≥4,0

≥5,0

≥6,0

≥10

HT (180 ℃)

≥4,0

≥5,0

≥6,0

Rauheit

Glänzend (Ra)

μm

≤0,4

Matt (Rz)

≤5,0

≤6,0

≤7,0

≤7,0

≤9,0

≤14

Schälfestigkeit

Raumtemperatur (23℃)

kg/cm

≥1,0

≥1,2

≥1,2

≥1,3

≥1,8

≥2,0

Abbaurate von HCΦ (18 %-1 Std./25℃)

%

≤5,0

Farbwechsel (E-1,0 Std./190℃)

%

Gut

Löten schwimmend 290 ℃

Sek.

≥20

Lochblende

EA

Null

Preperg

----

FR-4

Notiz:1. Der Rz-Wert der Bruttooberfläche der Kupferfolie ist der teststabile Wert, kein garantierter Wert.

2. Die Schälfestigkeit ist der Standardtestwert für FR-4-Platten (5 Blätter aus 7628PP).

3. Die Qualitätssicherungsfrist beträgt 90 Tage ab Erhalt.


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