[RTF] Umkehrbehandelte ED-Kupferfolie

Kurze Beschreibung:

RTF, rjeversbehandeltElektrolytkupferfolie ist eine beidseitig unterschiedlich stark aufgeraute Kupferfolie.Dadurch wird die Schälfestigkeit beider Seiten der Kupferfolie erhöht, sodass sie leichter als Zwischenschicht für die Verbindung mit anderen Materialien verwendet werden kann.Darüber hinaus erleichtert die unterschiedliche Behandlung auf beiden Seiten der Kupferfolie das Ätzen der dünneren Seite der aufgerauten Schicht.Bei der Herstellung einer Leiterplatte (PCB) wird die behandelte Seite des Kupfers auf das dielektrische Material aufgetragen.Die behandelte Trommelseite ist rauer als die andere Seite, was zu einer größeren Haftung am Dielektrikum führt.Dies ist der Hauptvorteil gegenüber herkömmlichem Elektrolytkupfer.Die matte Seite erfordert vor dem Auftragen des Fotolacks keine mechanische oder chemische Behandlung.Es ist bereits rau genug, um eine gute Haftung des Laminierresists zu gewährleisten.


Produktdetail

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Produkteinführung

RTF, Reverse Treated Electrolytic Copper Foil, ist eine Kupferfolie, die auf beiden Seiten unterschiedlich stark aufgeraut wurde.Dadurch wird die Schälfestigkeit beider Seiten der Kupferfolie erhöht, sodass sie leichter als Zwischenschicht für die Verbindung mit anderen Materialien verwendet werden kann.Darüber hinaus erleichtert die unterschiedliche Behandlung auf beiden Seiten der Kupferfolie das Ätzen der dünneren Seite der aufgerauten Schicht.Bei der Herstellung einer Leiterplatte (PCB) wird die behandelte Seite des Kupfers auf das dielektrische Material aufgetragen.Die behandelte Trommelseite ist rauer als die andere Seite, was zu einer größeren Haftung am Dielektrikum führt.Dies ist der Hauptvorteil gegenüber herkömmlichem Elektrolytkupfer.Die matte Seite erfordert vor dem Auftragen des Fotolacks keine mechanische oder chemische Behandlung.Es ist bereits rau genug, um eine gute Haftung des Laminierresists zu gewährleisten.

Spezifikationen

CIVEN kann RTF-Elektrolykupferfolie mit einer Nenndicke von 12 bis 35 µm und einer Breite von bis zu 1295 mm liefern.

Leistung

Die durch Hochtemperatur-Dehnungsumkehr behandelte elektrolytische Kupferfolie wird einem präzisen Galvanisierungsprozess unterzogen, um die Größe der Kupfertumoren zu kontrollieren und sie gleichmäßig zu verteilen.Die umgekehrt behandelte, helle Oberfläche der Kupferfolie kann die Rauheit der zusammengepressten Kupferfolie deutlich reduzieren und für eine ausreichende Schälfestigkeit der Kupferfolie sorgen.(Siehe Tabelle 1)

Anwendungen

Kann für Hochfrequenzprodukte und Innenlaminate wie 5G-Basisstationen sowie Automobilradar und andere Geräte verwendet werden.

Vorteile

Gute Haftfestigkeit, direkte mehrschichtige Laminierung und gute Ätzleistung.Es verringert außerdem die Gefahr von Kurzschlüssen und verkürzt die Prozesszykluszeit.

Tabelle 1. Leistung

Einstufung

Einheit

1/3OZ

(12μm)

1/2OZ

(18μm)

1 UNZE

(35μm)

Cu-Gehalt

%

Mindest.99,8

Flächengewicht

g/m2

107±3

153±5

283±5

Zugfestigkeit

Raumtemperatur (25℃)

kg/mm2

Mindest.28.0

HT (180℃)

Mindest.15.0

Mindest.15.0

Mindest.18.0

Verlängerung

Raumtemperatur (25℃)

%

Mindest.5,0

Mindest.6,0

Mindest.8,0

HT (180℃)

Mindest.6,0

Rauheit

Glänzend(Ra)

μm

max.0,6/4,0

max.0,7/5,0

max.0,8/6,0

Matt(Rz)

max.0,6/4,0

max.0,7/5,0

max.0,8/6,0

Schälfestigkeit

Raumtemperatur (23℃)

kg/cm

Mindest.1.1

Mindest.1.2

Mindest.1.5

Abbaurate von HCΦ (18 % – 1 Std./25 ℃)

%

max.5,0

Farbwechsel (E-1,0 Std./190 ℃)

%

Keiner

Lot schwimmend 290℃

Sek.

max.20

Lochkamera

EA

Null

Preperg

----

FR-4

Notiz:1. Der Rz-Wert der Bruttooberfläche der Kupferfolie ist der teststabile Wert, kein garantierter Wert.

2. Die Schälfestigkeit ist der Standardwert des FR-4-Kartontests (5 Blätter 7628PP).

3. Die Qualitätssicherungsfrist beträgt 90 Tage ab Erhalt.


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