Verzinnte Kupferfolie
Produkteinführung
Kupferprodukte, die der Luft ausgesetzt sind, sind anfällig dafürOxidationund die Bildung von basischem Kupfercarbonat, das einen hohen Widerstand, eine schlechte elektrische Leitfähigkeit und einen hohen Leistungsübertragungsverlust aufweist;Nach der Verzinnung bilden Kupferprodukte aufgrund der Eigenschaften des Zinnmetalls selbst Zinndioxidfilme in der Luft, um eine weitere Oxidation zu verhindern.
Basismaterial
●Hochpräzise gewalzte Kupferfolie, Cu-Gehalt (JIS: C1100/ASTM: C11000) mehr als 99,96 %
Dickenbereich des Grundmaterials
●0,035 mm ~ 0,15 mm (0,0013 ~ 0,0059 Zoll)
Breitenbereich des Basismaterials
●≤300 mm (≤11,8 Zoll)
Grundmaterialtemperatur
●Nach Kundenwunsch
Anwendung
●Elektrogeräte- und Elektronikindustrie, zivil (z. B. Getränkeverpackungen und Lebensmittelkontaktwerkzeuge);
Leistungsparameter
| Artikel | Schweißbare Verzinnung | Nicht schweißbare Verzinnung |
| Breitenbereich | ≤600 mm (≤23,62 Zoll) | |
| Dickenbereich | 0,012–0,15 mm (0,00047–0,0059 Zoll) | |
| Dicke der Zinnschicht | ≥0,3µm | ≥0,2µm |
| Zinngehalt der Zinnschicht | 65~92 % (Der Zinngehalt kann je nach Schweißprozess des Kunden angepasst werden) | 100 % reines Zinn |
| Oberflächenwiderstand der Zinnschicht(Ω) | 0,3~0,5 | 0,1 ~ 0,15 |
| Adhäsion | 5B | |
| Zugfestigkeit | Leistungsdämpfung des Grundmaterials nach der Beschichtung ≤10 % | |
| Verlängerung | Leistungsdämpfung des Grundmaterials nach der Beschichtung ≤6 % | |
