[VLP] Sehr flache ED-Kupferfolie
Produkteinführung
Die von CIVEN METAL hergestellte VLP-Elektrolytkupferfolie (Very Low Profile) zeichnet sich durch geringe Rauheit und hohe Schälfestigkeit aus. Die im Elektrolyseverfahren hergestellte Kupferfolie bietet die Vorteile hoher Reinheit, geringer Verunreinigungen, glatter Oberfläche, flacher Plattenform und großer Breite. Nach dem Aufrauen einer Seite lässt sich die Elektrolytkupferfolie besser mit anderen Materialien laminieren und ist besonders abriebfest.
Spezifikationen
CIVEN kann ultraflache, hochtemperaturbeständige, duktile Elektrolytkupferfolie (VLP) von 1/4oz bis 3oz (Nenndicke 9µm bis 105µm) liefern, wobei die maximale Produktgröße 1295mm x 1295mm Kupferfolie beträgt.
Leistung
CIVEN bietet ultradicke elektrolytische Kupferfolie mit hervorragenden physikalischen Eigenschaften wie gleichachsiger Feinkristallstruktur, niedrigem Profil, hoher Festigkeit und hoher Dehnung. (Siehe Tabelle 1)
Anwendungen
Anwendbar für die Herstellung von Hochleistungs-Leiterplatten und Hochfrequenz-Leiterplatten für die Bereiche Automobil, elektrische Energie, Kommunikation, Militär und Luft- und Raumfahrt.
Eigenschaften
Vergleich mit ähnlichen ausländischen Produkten.
1. Die Kornstruktur unserer VLP-Elektrolytkupferfolie ist gleichachsig feinkristallin und kugelförmig; die Kornstruktur vergleichbarer ausländischer Produkte hingegen ist säulenförmig und lang.
2. Elektrolytische Kupferfolie ist extrem flach, die Bruttooberflächenrauigkeit (Rz) einer 3-Unzen-Kupferfolie beträgt ≤ 3,5 µm; im Gegensatz dazu weisen vergleichbare ausländische Produkte ein Standardprofil auf, die Bruttooberflächenrauigkeit (Rz) einer 3-Unzen-Kupferfolie beträgt > 3,5 µm.
Vorteile
1. Da unser Produkt ein extrem niedriges Profil aufweist, wird das potenzielle Risiko eines Kurzschlusses aufgrund der großen Rauheit der standardmäßigen dicken Kupferfolie und des leichten Durchdringens der dünnen Isolierfolie durch den „Wolfszahn“ beim Andrücken der doppelseitigen Platte vermieden.
2. Da die Kornstruktur unserer Produkte aus gleichachsigen, feinen, kugelförmigen Kristallen besteht, verkürzt sich die Zeit für das Ätzen der Linien und das Problem des ungleichmäßigen Ätzens an den Linienrändern wird verbessert.
3. Hohe Schälfestigkeit, kein Kupferpulvertransfer, klare Grafik – all dies ermöglicht eine präzise Leiterplattenherstellung.
Leistung (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Einstufung | Einheit | 9 μm | 12 μm | 18 μm | 35 μm | 70 μm | 105 μm | |
| Cu-Gehalt | % | ≥99,8 | ||||||
| Flächengewicht | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 585±10 | 875±15 | |
| Zugfestigkeit | RT(23℃) | kg/mm2 | ≥28 | |||||
| HT(180℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | |||||
| Verlängerung | RT(23℃) | % | ≥5,0 | ≥6,0 | ≥10 | |||
| HT(180℃) | ≥6,0 | ≥8,0 | ||||||
| Rauheit | Shiny(Ra) | μm | ≤0,43 | |||||
| Matt (Rz) | ≤3,5 | |||||||
| Schälfestigkeit | RT(23℃) | kg/cm | ≥0,77 | ≥0,8 | ≥0,9 | ≥1,0 | ≥1,5 | ≥2,0 |
| Abbaurate von HCΦ(18%-1h/25℃) | % | ≤7,0 | ||||||
| Farbänderung (E-1,0 Std./200 °C) | % | Gut | ||||||
| Löttemperatur schwebend 290℃ | Abschnitt | ≥20 | ||||||
| Aussehen (Fleck und Kupferpulver) | ---- | Keiner | ||||||
| Lochkamera | EA | Null | ||||||
| Größentoleranz | Breite | mm | 0~2 mm | |||||
| Länge | mm | ---- | ||||||
| Kern | mm/Zoll | Innendurchmesser 79 mm / 3 Zoll | ||||||
Notiz:1. Der Rz-Wert der Bruttooberfläche der Kupferfolie ist der im Test ermittelte stabile Wert, kein garantierter Wert.
2. Die Schälfestigkeit entspricht dem Standard-FR-4-Plattenprüfwert (5 Blatt 7628PP).
3. Die Qualitätssicherungsfrist beträgt 90 Tage ab dem Datum des Wareneingangs.
![[VLP] Sehr flaches ED-Kupferfolien-Abbildung](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil.png)
![[VLP] Sehr flache ED-Kupferfolie](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)

![[HTE] Kupferfolie mit hoher Dehnung (ED)](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Batterie ED Kupferfolie](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)

![[RTF] Rückwärtsbehandelte ED-Kupferfolie](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil-300x300.png)
