Kupferfolie mit Zinnplattern
Produkteinführung
Kupferprodukte, die in der Luft ausgesetzt sindOxidationund die Bildung von basischem Kupferkarbonat, das einen hohen Widerstand, eine schlechte elektrische Leitfähigkeit und einen hohen Stromübertragungsverlust aufweist; Nach der Zinnbeschichtung bilden Kupferprodukte aufgrund der Eigenschaften von Blechmetall selbst Zinndioxidfilme in der Luft, um eine weitere Oxidation zu verhindern.
Grundmaterial
●Hochvorbereitete Kupferfolie, CU (JIS: C1100/ASTM: C11000) Inhalt von mehr als 99,96%
Basismaterialdicke Reichweite
●0,035 mm ~ 0,15 mm (0,0013 ~ 0,0059 Zoll)
Basismaterialbreite Reichweite
●≤ 300 mm (≤ 11,8 Zoll)
Grundmaterialtemperatur
●Nach Kundenanforderungen
Anwendung
●Elektrogeräte und Elektronikindustrie zivil (z. B.: Getränkeverpackung und Lebensmittelkontaktwerkzeuge);
Leistungsparameter
| Artikel | Schweißbare Blechbeschichtung | Nichtschweiß-Zinnbeschichtung |
| Breite | ≤ 600 mm (≤ 23,62 Zoll) | |
| Dicke | 0,012 ~ 0,15 mm (0,00047 Zoll ~ 0,0059 Zoll) | |
| Zinnschichtdicke | ≥0,3 µm | ≥0,2 µm |
| Zinngehalt der Blechschicht | 65 ~ 92%(können den Zinngehalt gemäß dem Kundenschweißprozess einstellen) | 100% reines Zinn |
| Oberflächenwiderstand der Zinnschicht(Ω) | 0,3 ~ 0,5 | 0,1 ~ 0,15 |
| Haftung | 5B | |
| Zugfestigkeit | Abschwächung der Grundmaterialleistung nach dem Plan ≤ 10% | |
| Verlängerung | Abschwächung der Grundmaterialleistung nach dem Plan ≤ 6% | |
![[VLP] Sehr niedrig profilierte Kupferfolie](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[HTE] Hochverlängerte Kupferfolie](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)