Verzinnte Kupferfolie

Kurzbeschreibung:

Kupferprodukte, die der Luft ausgesetzt sind, neigen zur Oxidation und zur Bildung von basischem Kupfercarbonat, das einen hohen Widerstand, eine schlechte elektrische Leitfähigkeit und einen hohen Leistungsübertragungsverlust aufweist. Nach der Verzinnung bilden Kupferprodukte aufgrund der Eigenschaften des Zinnmetalls selbst Zinndioxidfilme in der Luft, um eine weitere Oxidation zu verhindern.

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Produkteinführung

Kupferprodukte, die der Luft ausgesetzt sind, sind anfällig dafürOxidationund die Bildung von basischem Kupfercarbonat, das einen hohen Widerstand, eine schlechte elektrische Leitfähigkeit und einen hohen Leistungsübertragungsverlust aufweist; Nach der Verzinnung bilden Kupferprodukte aufgrund der Eigenschaften des Zinnmetalls selbst Zinndioxidfilme in der Luft, um eine weitere Oxidation zu verhindern.

Grundmaterial

●Hochpräzise gewalzte Kupferfolie, Cu-Gehalt (JIS: C1100/ASTM: C11000) mehr als 99,96 %

Dickenbereich des Grundmaterials

●0,035 mm ~ 0,15 mm (0,0013 ~ 0,0059 Zoll)

Breitenbereich des Basismaterials

●≤300 mm (≤11,8 Zoll)

Grundmaterialtemperatur

●Nach Kundenwunsch

Anwendung

●Elektrogeräte- und Elektronikindustrie, zivil (z. B. Getränkeverpackungen und Lebensmittelkontaktwerkzeuge);

Leistungsparameter

Artikel	Schweißbare Verzinnung	Nicht schweißbare Verzinnung
Breitenbereich	≤600 mm (≤23,62 Zoll)
Dickenbereich	0,012–0,15 mm (0,00047–0,0059 Zoll)
Dicke der Zinnschicht	≥0,3µm	≥0,2µm
Zinngehalt der Zinnschicht	65~92 % (Der Zinngehalt kann je nach Schweißprozess des Kunden angepasst werden)	100 % reines Zinn
Oberflächenwiderstand der Zinnschicht(Ω)	0,3~0,5	0,1 ~ 0,15
Haftung	5B
Zugfestigkeit	Leistungsdämpfung des Grundmaterials nach der Beschichtung ≤10 %
Verlängerung	Leistungsdämpfung des Grundmaterials nach der Beschichtung ≤6 %