verzinnte Kupferfolie
Produkteinführung
Kupferprodukte, die der Luft ausgesetzt sind, neigen dazuOxidationund die Bildung von basischem Kupfercarbonat, das einen hohen Widerstand, eine schlechte elektrische Leitfähigkeit und hohe Leistungsübertragungsverluste aufweist; nach der Verzinnung bilden sich bei Kupferprodukten aufgrund der Eigenschaften des Zinnmetalls selbst Zinndioxidfilme an der Luft, um eine weitere Oxidation zu verhindern.
Grundmaterial
●Hochpräzisionsgewalzte Kupferfolie, Kupfergehalt (JIS: C1100/ASTM: C11000) über 99,96 %
Dickenbereich des Grundmaterials
●0,035 mm bis 0,15 mm (0,0013 bis 0,0059 Zoll)
Breitenbereich des Basismaterials
●≤300 mm (≤11,8 Zoll)
Grundmaterialhärte
●Gemäß den Kundenanforderungen
Anwendung
●Elektrogeräte- und Elektronikindustrie, zivil (z. B. Getränkeverpackungen und Werkzeuge für den Lebensmittelkontakt);
Leistungsparameter
| Artikel | Schweißbare Zinnplattierung | Verzinnung ohne Schweißen |
| Breitenbereich | ≤600 mm (≤23,62 Zoll) | |
| Dickenbereich | 0,012 bis 0,15 mm (0,00047 Zoll bis 0,0059 Zoll) | |
| Zinnschichtdicke | ≥0,3µm | ≥0,2µm |
| Zinngehalt der Zinnschicht | 65–92 % (Der Zinngehalt kann je nach Schweißverfahren des Kunden angepasst werden) | 100 % reines Zinn |
| Oberflächenwiderstand der Zinnschicht(Ω) | 0,3–0,5 | 0,1 bis 0,15 |
| Haftung | 5B | |
| Zugfestigkeit | Leistungsminderung des Grundmaterials nach der Beschichtung ≤10% | |
| Verlängerung | Leistungsminderung des Grundmaterials nach der Beschichtung ≤6% | |
![[VLP] Sehr flache ED-Kupferfolie](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
