Verzinnte Kupferfolie

Kurze Beschreibung:

Kupferprodukte, die der Luft ausgesetzt sind, neigen zur Oxidation und zur Bildung von basischem Kupfercarbonat, das einen hohen Widerstand, eine schlechte elektrische Leitfähigkeit und hohe Leistungsübertragungsverluste aufweist. Nach der Verzinnung bilden Kupferprodukte aufgrund der Eigenschaften des Zinnmetalls selbst in der Luft Zinndioxidfilme, die eine weitere Oxidation verhindern.

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Produktdetail

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Produkteinführung

Kupferprodukte, die der Luft ausgesetzt sind, neigen dazuOxidationund die Bildung von basischem Kupfercarbonat, das einen hohen Widerstand, eine schlechte elektrische Leitfähigkeit und hohe Leistungsübertragungsverluste aufweist; nach der Verzinnung bilden Kupferprodukte aufgrund der Eigenschaften des Zinnmetalls selbst Zinndioxidfilme in der Luft, um eine weitere Oxidation zu verhindern.

Basismaterial

●Hochpräzise gewalzte Kupferfolie, Cu(JIS: C1100/ASTM: C11000)-Gehalt über 99,96 %

Basismaterialdickenbereich

●0,035 mm bis 0,15 mm (0,0013 bis 0,0059 Zoll)

Breitenbereich des Basismaterials

●≤300 mm (≤11,8 Zoll)

Grundmaterialhärte

●Nach Kundenwunsch

Anwendung

●Elektrogeräte- und Elektronikindustrie, zivil (z. B. Getränkeverpackungen und Werkzeuge mit Lebensmittelkontakt);

Leistungsparameter

Artikel	Schweißbare Verzinnung	Nicht schweißbare Verzinnung
Breitenbereich	≤600 mm (≤23,62 Zoll)
Dickenbereich	0,012–0,15 mm (0,00047–0,0059 Zoll)
Zinnschichtdicke	≥0,3µm	≥0,2µm
Zinngehalt der Zinnschicht	65 – 92 % (Zinngehalt kann je nach Schweißverfahren des Kunden angepasst werden)	100 % reines Zinn
Oberflächenwiderstand der Zinnschicht(Ω)	0,3 bis 0,5	0,1 bis 0,15
Haftung	5B
Zugfestigkeit	Leistungsabschwächung des Basismaterials nach der Beschichtung ≤10 %
Verlängerung	Leistungsabschwächung des Basismaterials nach der Beschichtung ≤6 %