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Superdicke ED-Kupferfolien

Superdicke ED-Kupferfolien – Abbildung
  • Superdicke ED-Kupferfolien

Kurzbeschreibung:

Die ultradicke, flache Elektrolytkupferfolie, hergestellt vonCIVEN METAL ist nicht nur hinsichtlich der Kupferfoliendicke anpassbar, sondern zeichnet sich auch durch geringe Rauheit und hohe Trennfestigkeit aus, und die raue Oberfläche ist nicht leicht zu beschädigen.fallen Pulver. Wir bieten auch einen Schneideservice nach Kundenwunsch an.


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Produktdetails

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Produkteinführung

Die von CIVEN METAL hergestellte, ultradicke und flache Elektrolytkupferfolie ist nicht nur hinsichtlich der Foliendicke individuell anpassbar, sondern zeichnet sich auch durch geringe Rauheit und hohe Trennfestigkeit aus. Die raue Oberfläche verhindert zudem das Ablösen von Pulver. Auf Wunsch bieten wir auch einen Zuschnittservice an.

Spezifikationen

CIVEN kann ultradicke, flache, hochtemperaturbeständige, duktile, ultradicke Elektrolytkupferfolie (VLP-HTE-HF) von 3oz bis 12oz (Nenndicke 105µm bis 420µm) liefern, wobei die maximale Produktgröße 1295mm x 1295mm Kupferfolie beträgt.

Leistung

CIVEN bietet ultradicke elektrolytische Kupferfolie mit hervorragenden physikalischen Eigenschaften wie gleichachsiger Feinkristallstruktur, niedrigem Profil, hoher Festigkeit und hoher Dehnung. (Siehe Tabelle 1)

Anwendungen

Anwendbar für die Herstellung von Hochleistungs-Leiterplatten und Hochfrequenz-Leiterplatten für die Bereiche Automobil, elektrische Energie, Kommunikation, Militär und Luft- und Raumfahrt.

Eigenschaften

Vergleich mit ähnlichen ausländischen Produkten.
1. Die Kornstruktur unserer VLP-Marken-Superdick-Elektrolytkupferfolie ist gleichachsig feinkristallin und kugelförmig; die Kornstruktur vergleichbarer ausländischer Produkte hingegen ist säulenförmig und lang.
2. Die ultradicke elektrolytische Kupferfolie von CIVEN zeichnet sich durch ein extrem niedriges Profil aus, die Bruttooberfläche Rz der 3-Unzen-Kupferfolie beträgt ≤ 3,5 µm; im Gegensatz dazu weisen vergleichbare ausländische Produkte ein Standardprofil auf, die Bruttooberfläche Rz der 3-Unzen-Kupferfolie beträgt > 3,5 µm.

Vorteile

1. Da unser Produkt ein extrem niedriges Profil aufweist, wird das potenzielle Risiko eines Kurzschlusses aufgrund der großen Rauheit der standardmäßigen dicken Kupferfolie und des leichten Durchdringens der dünnen PP-Isolierfolie durch den „Wolfszahn“ beim Andrücken der doppelseitigen Platte vermieden.
2. Da die Kornstruktur unserer Produkte aus gleichachsigen, feinen, kugelförmigen Kristallen besteht, verkürzt sich die Zeit für das Ätzen der Linien und das Problem des ungleichmäßigen Ätzens an den Linienrändern wird verbessert.
3. Hohe Schälfestigkeit, kein Kupferpulvertransfer, klare Grafikleistung bei der Leiterplattenherstellung.

Tabelle 1: Leistung (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)

Einstufung

Einheit

3oz

4 oz

6oz

8oz

10 oz

12 oz

105µm

140µm

210µm

280µm

315µm

420µm

Cu-Gehalt

%

≥99,8

Flächengewicht

g/m2

915±45

1120±60

1830±90

2240±120

3050±150

3660±180

Zugfestigkeit

RT(23℃)

kg/mm2

≥28

HT(180℃)

≥15

Verlängerung

RT(23℃)

%

≥10

≥20

HT(180℃)

≥5,0

≥10

Rauheit

Shiny(Ra)

μm

≤0,43

Matt (Rz)

≤10,1

Schälfestigkeit

RT(23℃)

kg/cm

≥1,1

Farbänderung (E-1,0 Std./200 °C)

%

Gut

Lochkamera

EA

Null

Kern

mm/Zoll

Innendurchmesser 79 mm / 3 Zoll

Notiz:1. Der Rz-Wert der Bruttooberfläche der Kupferfolie ist der im Test ermittelte stabile Wert, kein garantierter Wert.

2. Die Schälfestigkeit entspricht dem Standard-FR-4-Plattenprüfwert (5 Blatt 7628PP).

3. Die Qualitätssicherungsfrist beträgt 90 Tage ab dem Datum des Wareneingangs.

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