Abschirmte Edkupferfolien

Abgeschirmtes ED -Kupferfolien vorgestelltes Bild

Kurzbeschreibung:

STD -Standardkupferfolie produziert von durchCiven Metall Aufgrund der hohen Reinheit von Kupfer ist nicht nur eine gute elektrische Leitfähigkeit, sondern ist auch leicht zu ätzen und kann effektiv elektromagnetische Signale und Mikrowellenstörungen abschirmen. Der elektrolytische Produktionsprozess ermöglicht eine maximale Breite von 1,2 Metern oder mehr und ermöglicht flexible Anwendungen in einem weiten Bereich von Feldern. Die Kupferfolie selbst hat eine sehr flache Form und kann perfekt zu anderen Materialien geformt werden. Die Kupferfolie ist auch gegen Hochtemperaturoxidation und Korrosion resistent, wodurch sie für den Einsatz in rauen Umgebungen oder für Produkte mit strengen Anforderungen an die Materiallebensdauer geeignet ist.

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Produktdetail

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Produkteinführung

Die von Civen Metall erzeugte STD -Standardkupferfolie hat aufgrund der hohen Kupferreinheit nicht nur eine gute elektrische Leitfähigkeit, sondern ist auch leicht zu ätzend und kann effektiv elektromagnetische Signale und Mikrowellenstörungen abschirmen. Der elektrolytische Produktionsprozess ermöglicht eine maximale Breite von 1,2 Metern oder mehr und ermöglicht flexible Anwendungen in einem weiten Bereich von Feldern. Die Kupferfolie selbst hat eine sehr flache Form und kann perfekt zu anderen Materialien geformt werden. Die Kupferfolie ist auch gegen Hochtemperaturoxidation und Korrosion resistent, wodurch sie für den Einsatz in rauen Umgebungen oder für Produkte mit strengen Anforderungen an die Materiallebensdauer geeignet ist.

Spezifikationen

Civen kann 1/3oz -4oz (nominelle Dicke 12 μm -140 μm) mit einer maximalen Breite von 1290 mm oder verschiedenen Spezifikationen der Abschirmung der elektrolytischen Kupferfolie mit einer Dicke von 12 μm -140 μm nach der Produktqualität, die die Anforderungen von IPC -4562 und III betrifft, liefern, die elektrolytische Kupferfolie mit einer maximalen Breite von 1290 mm abgeschirmt sind.

Leistung

Es hat nicht nur die hervorragenden physikalischen Eigenschaften von gleichzeitiger Feinkristall, niedrigem Profil, hoher Festigkeit und hoher Dehnung, sondern hat auch einen guten Feuchtigkeitsbeständigkeit, chemischen Widerstand, thermische Leitfähigkeit und UV -Widerstand und ist geeignet, um Störungen mit statischer Elektrizität zu verhindern und elektromagnetische Wellen usw. zu unterdrücken usw. usw.

Anwendungen

Geeignet für Automobil-, Strom-, Kommunikations-, Militär-, Luft- und Raumfahrt- und andere Hochleistungsschaltplatten, Hochfrequenz-Board-Herstellung und -Transformatoren, Kabel, Mobiltelefone, Computer, Medizin-, Luft- und Raumfahrt-, Militär- und andere elektronische Produkte.

Vorteile

1 °
2 、 Da die Getreidestruktur unserer Produkte gleichermaßen feiner Kristallkugel entspricht, verkürzt sie die Zeit der Linieneide und verbessert das Problem der ungleichmäßigen Linienseite.
3, während sie eine hohe Schalenfestigkeit haben, keine Kupferpulvertransfer, klare Grafik -PCB -Herstellungsleistung.

Leistung (GB/T5230-2000 、 IPC-4562-2000)

Einstufung		Einheit	9 & mgr; m	12 μm	18 μm	35 μm	50 μm	70 μm	105 μm
Cu Inhalt		%	≥99,8
Gebietsweigh		g/m²	80 ± 3	107 ± 3	153 ± 5	283 ± 7	440 ± 8	585 ± 10	875 ± 15
Zugfestigkeit	RT (23 ℃)	Kg/mm²	≥ 28
	HT (180 ℃)		≥ 15			≥ 18	≥20
Verlängerung	RT (23 ℃)	%	≥ 5,0		≥ 6,0	≥ 10
	HT (180 ℃)		≥ 6,0			≥8,0
Rauheit	Glänzend (ra)	μm	≤ 0,43
	Matte (rz)		≤3,5
Schalenstärke	RT (23 ℃)	Kg/cm	≥0,77	≥ 0,8	≥ 0,9	≥ 1,0	≥ 1,0	≥ 1,5	≥2,0
Abgebaute HCφ-Rate (18%-1HR/25 ℃)		%	≤ 7,0
Farbwechsel (E-1,0 Stunden/200 ℃)		%	Gut
Löten schwebend 290 ℃		Sek.	≥20
Aussehen (Spot und Kupferpulver)		------	Keiner
Pinloch		EA	Null
Größentoleranz	Breite	0 ~ 2mm	0 ~ 2mm
	Länge	------	------
Kern		Mm/Zoll	Innendurchmesser 76 mm/3 Zoll

Notiz:1. Der RZ -Wert der Brutto -Oberfläche von Kupferfolie ist der Teststabilwert, kein garantierter Wert.

2. Peelstärke ist der Standard-FR-4-Board-Testwert (5 Blätter von 7628 Seiten).

3. Die Qualitätssicherungsfrist beträgt 90 Tage ab dem Datum des Erhalts.

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