Geschirmte ED-Kupferfolien
Produkteinführung
Die von CIVEN METAL hergestellte STD-Standardkupferfolie weist aufgrund der hohen Reinheit des Kupfers nicht nur eine gute elektrische Leitfähigkeit auf, sondern ist auch leicht zu ätzen und kann elektromagnetische Signale und Mikrowellenstörungen wirksam abschirmen. Das elektrolytische Herstellungsverfahren ermöglicht eine maximale Breite von 1,2 Metern oder mehr und ermöglicht so flexible Einsatzmöglichkeiten in den unterschiedlichsten Bereichen. Die Kupferfolie selbst hat eine sehr flache Form und lässt sich perfekt an andere Materialien anformen. Die Kupferfolie ist außerdem beständig gegen Oxidation und Korrosion bei hohen Temperaturen und eignet sich daher für den Einsatz in rauen Umgebungen oder für Produkte mit strengen Anforderungen an die Materiallebensdauer.
Spezifikationen
CIVEN kann 1/3oz-4oz (Nenndicke 12μm -140μm) abschirmende elektrolytische Kupferfolie mit einer maximalen Breite von 1290mm oder verschiedene Spezifikationen von abschirmender elektrolytischer Kupferfolie mit einer Dicke von 12μm -140μm entsprechend den Kundenanforderungen liefern, wobei die Produktqualität den Anforderungen entspricht Anforderungen der IPC-4562-Standards II und III.
Leistung
Es verfügt nicht nur über die hervorragenden physikalischen Eigenschaften eines gleichachsigen Feinkristalls, eines niedrigen Profils, einer hohen Festigkeit und einer hohen Dehnung, sondern verfügt auch über eine gute Feuchtigkeitsbeständigkeit, chemische Beständigkeit, Wärmeleitfähigkeit und UV-Beständigkeit und eignet sich zur Verhinderung von Störungen durch statische Elektrizität und zur Unterdrückung elektromagnetischer Störungen Wellen usw.
Anwendungen
Geeignet für die Automobil-, Strom-, Kommunikations-, Militär-, Luft- und Raumfahrtindustrie und andere Hochleistungs-Leiterplatten, die Herstellung von Hochfrequenzplatinen sowie die Abschirmung von Transformatoren, Kabeln, Mobiltelefonen, Computern, Medizin, Luft- und Raumfahrt, Militär und anderen elektronischen Produkten.
Vorteile
1、Aufgrund des speziellen Prozesses unserer Aufrauhoberfläche kann ein elektrischer Durchschlag wirksam verhindert werden.
2、Da die Kornstruktur unserer Produkte aus gleichachsigen feinen Kristallkugeln besteht, verkürzt sich die Zeit der Linienätzung und verbessert das Problem der ungleichmäßigen Linienseitenätzung.
3, bei gleichzeitig hoher Schälfestigkeit, keine Kupferpulverübertragung, klare Grafik-PCB-Herstellungsleistung.
Leistung (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
Einstufung | Einheit | 9μm | 12μm | 18μm | 35μm | 50μm | 70μm | 105μm | |
Cu-Gehalt | % | ≥99,8 | |||||||
Flächengewicht | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 440±8 | 585±10 | 875±15 | |
Zugfestigkeit | Raumtemperatur (23℃) | kg/mm2 | ≥28 | ||||||
HT (180℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | ||||||
Verlängerung | Raumtemperatur (23℃) | % | ≥5,0 | ≥6,0 | ≥10 | ||||
HT (180℃) | ≥6,0 | ≥8,0 | |||||||
Rauheit | Glänzend(Ra) | μm | ≤0,43 | ||||||
Matt(Rz) | ≤3,5 | ||||||||
Schälfestigkeit | Raumtemperatur (23℃) | kg/cm | ≥0,77 | ≥0,8 | ≥0,9 | ≥1,0 | ≥1,0 | ≥1,5 | ≥2,0 |
Abbaurate von HCΦ (18 % – 1 Std./25 ℃) | % | ≤7,0 | |||||||
Farbwechsel (E-1,0 Std./200 ℃) | % | Gut | |||||||
Lot schwimmend 290℃ | Sek. | ≥20 | |||||||
Aussehen (Flecken und Kupferpulver) | ---- | Keiner | |||||||
Lochkamera | EA | Null | |||||||
Größentoleranz | Breite | 0~2mm | 0~2mm | ||||||
Länge | ---- | ---- | |||||||
Kern | mm/Zoll | Innendurchmesser 76 mm/3 Zoll |
Notiz:1. Der Rz-Wert der Bruttooberfläche der Kupferfolie ist der teststabile Wert, kein garantierter Wert.
2. Die Schälfestigkeit ist der Standardwert des FR-4-Kartontests (5 Blätter 7628PP).
3. Die Qualitätssicherungsfrist beträgt 90 Tage ab Erhalt.