Geschirmte ED-Kupferfolien
Produkteinführung
Die von CIVEN METAL hergestellte STD-Standardkupferfolie weist aufgrund der hohen Kupferreinheit nicht nur eine gute elektrische Leitfähigkeit auf, sondern ist auch leicht zu ätzen und schirmt elektromagnetische Signale und Mikrowellenstörungen effektiv ab. Das elektrolytische Herstellungsverfahren ermöglicht eine maximale Breite von 1,2 Metern und mehr und ermöglicht so flexible Anwendungen in den unterschiedlichsten Bereichen. Die Kupferfolie selbst hat eine sehr flache Form und lässt sich perfekt an andere Materialien anpassen. Die Kupferfolie ist zudem beständig gegen Hochtemperaturoxidation und Korrosion und eignet sich daher für den Einsatz in rauen Umgebungen oder für Produkte mit hohen Anforderungen an die Materiallebensdauer.
Technische Daten
CIVEN kann elektrolytische Kupferabschirmfolien mit einer Stärke von 1/3 oz–4 oz (Nenndicke 12 μm–140 μm) und einer maximalen Breite von 1290 mm oder elektrolytische Kupferabschirmfolien in verschiedenen Spezifikationen mit einer Dicke von 12 μm–140 μm gemäß den Kundenanforderungen liefern, wobei die Produktqualität den Anforderungen der Standards IPC-4562 II und III entspricht.
Leistung
Es verfügt nicht nur über die hervorragenden physikalischen Eigenschaften eines gleichachsigen Feinkristalls, eines niedrigen Profils, einer hohen Festigkeit und einer hohen Dehnung, sondern ist auch gut feuchtigkeitsbeständig, chemisch beständig, thermisch leitfähig und UV-beständig und eignet sich zur Verhinderung von Störungen durch statische Elektrizität und zur Unterdrückung elektromagnetischer Wellen usw.
Anwendungen
Geeignet für die Automobil-, Strom-, Kommunikations-, Militär-, Luft- und Raumfahrt- und andere Hochleistungsplatinen- und Hochfrequenzplatinenherstellung sowie für die Abschirmung von Transformatoren, Kabeln, Mobiltelefonen, Computern, medizinischen, Luft- und Raumfahrt-, Militär- und anderen elektronischen Produkten.
Vorteile
1. Durch das spezielle Verfahren zum Aufrauen unserer Oberfläche können elektrische Durchschläge wirksam verhindert werden.
2. Da die Kornstruktur unserer Produkte aus gleichachsigen, feinen Kristallkugeln besteht, verkürzt sich die Zeit für das Linienätzen und das Problem des ungleichmäßigen Linienseitenätzens wird behoben.
3. Hohe Abziehfestigkeit, keine Kupferpulverübertragung, klare Grafikleistung bei der Leiterplattenherstellung.
Leistung (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
Einstufung | Einheit | 9 μm | 12 μm | 18 μm | 35 μm | 50 μm | 70 μm | 105 μm | |
Cu-Gehalt | % | ≥99,8 | |||||||
Flächengewicht | g/m2 | 80 ± 3 | 107 ± 3 | 153 ± 5 | 283 ± 7 | 440 ± 8 | 585 ± 10 | 875±15 | |
Zugfestigkeit | RT (23 °C) | kg/mm2 | ≥28 | ||||||
HT (180℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | ||||||
Verlängerung | RT (23 °C) | % | ≥5,0 | ≥6,0 | ≥10 | ||||
HT (180℃) | ≥6,0 | ≥8,0 | |||||||
Rauheit | Glänzend (Ra) | μm | ≤0,43 | ||||||
Matt (Rz) | ≤3,5 | ||||||||
Schälfestigkeit | RT (23 °C) | kg/cm | ≥0,77 | ≥0,8 | ≥0,9 | ≥1,0 | ≥1,0 | ≥1,5 | ≥2,0 |
Abbaurate von HCΦ (18 % – 1 Std./25 °C) | % | ≤7,0 | |||||||
Farbänderung (E-1,0 Std./200 °C) | % | Gut | |||||||
Löten schwimmend 290℃ | Sek. | ≥20 | |||||||
Aussehen (Flecken und Kupferstaub) | ---- | Keiner | |||||||
Lochkamera | EA | Null | |||||||
Größentoleranz | Breite | 0~2 mm | 0~2 mm | ||||||
Länge | ---- | ---- | |||||||
Kern | mm/Zoll | Innendurchmesser 76 mm/3 Zoll |
Notiz:1. Der Rz-Wert der Bruttooberfläche der Kupferfolie ist der teststabile Wert, kein garantierter Wert.
2. Die Abzugsfestigkeit entspricht dem Standardtestwert für FR-4-Platten (5 Blätter 7628PP).
3. Die Qualitätssicherungsfrist beträgt 90 Tage ab dem Datum des Eingangs.