Abgeschirmte ED-Kupferfolien
Produkteinführung
Die von CIVEN METAL hergestellte Kupferfolie nach STD-Standard zeichnet sich nicht nur durch eine gute elektrische Leitfähigkeit dank der hohen Kupferreinheit aus, sondern ist auch leicht zu ätzen und schirmt elektromagnetische Signale und Mikrowellenstörungen effektiv ab. Das elektrolytische Herstellungsverfahren ermöglicht eine maximale Breite von 1,2 Metern und mehr und somit flexible Anwendungen in verschiedensten Bereichen. Die Kupferfolie ist sehr flach und lässt sich optimal mit anderen Materialien verformen. Sie ist zudem beständig gegen Oxidation und Korrosion bei hohen Temperaturen und eignet sich daher für den Einsatz in rauen Umgebungen oder für Produkte mit hohen Anforderungen an die Materiallebensdauer.
Spezifikationen
CIVEN kann elektrolytische Kupferfolie mit einem Gewicht von 1/3 oz bis 4 oz (Nenndicke 12 μm bis 140 μm) und einer maximalen Breite von 1290 mm oder verschiedene Spezifikationen von elektrolytischer Kupferfolie mit einer Dicke von 12 μm bis 140 μm gemäß den Kundenanforderungen liefern, wobei die Produktqualität den Anforderungen der IPC-4562-Normen II und III entspricht.
Leistung
Es besitzt nicht nur die hervorragenden physikalischen Eigenschaften eines gleichachsigen Feinkristalls, eines niedrigen Profils, einer hohen Festigkeit und einer hohen Dehnung, sondern auch eine gute Feuchtigkeitsbeständigkeit, Chemikalienbeständigkeit, Wärmeleitfähigkeit und UV-Beständigkeit und eignet sich zur Verhinderung von Störungen durch statische Elektrizität und zur Unterdrückung elektromagnetischer Wellen usw.
Anwendungen
Geeignet für die Herstellung von Hochleistungs-Leiterplatten in der Automobil-, Energie-, Kommunikations-, Militär-, Luft- und Raumfahrtindustrie sowie anderen Branchen, Hochfrequenz-Leiterplatten und zur Abschirmung von Transformatoren, Kabeln, Mobiltelefonen, Computern, medizinischen Geräten, Luft- und Raumfahrtprodukten, Militärprodukten und anderen elektronischen Produkten.
Vorteile
1. Durch das spezielle Verfahren unserer Oberflächenrauung kann ein elektrischer Durchschlag wirksam verhindert werden.
2. Da die Kornstruktur unserer Produkte aus gleichachsigen, feinen, kugelförmigen Kristallen besteht, verkürzt sich die Zeit für das Ätzen der Linien und das Problem des ungleichmäßigen Ätzens an den Linienrändern wird verbessert.
3. Hohe Schälfestigkeit, kein Kupferpulvertransfer, klare Grafik – all dies ermöglicht eine präzise Leiterplattenherstellung.
Leistung (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)
| Einstufung | Einheit | 9 μm | 12 μm | 18 μm | 35 μm | 50 μm | 70 μm | 105 μm | |
| Cu-Gehalt | % | ≥99,8 | |||||||
| Flächengewicht | g/m2 | 80±3 | 107±3 | 153±5 | 283±7 | 440±8 | 585±10 | 875±15 | |
| Zugfestigkeit | RT(23℃) | kg/mm2 | ≥28 | ||||||
| HT(180℃) | ≥15 | ≥18 | ≥20 | ||||||
| Verlängerung | RT(23℃) | % | ≥5,0 | ≥6,0 | ≥10 | ||||
| HT(180℃) | ≥6,0 | ≥8,0 | |||||||
| Rauheit | Shiny(Ra) | μm | ≤0,43 | ||||||
| Matt (Rz) | ≤3,5 | ||||||||
| Schälfestigkeit | RT(23℃) | kg/cm | ≥0,77 | ≥0,8 | ≥0,9 | ≥1,0 | ≥1,0 | ≥1,5 | ≥2,0 |
| Abbaurate von HCΦ(18%-1h/25℃) | % | ≤7,0 | |||||||
| Farbänderung (E-1,0 Std./200 °C) | % | Gut | |||||||
| Löttemperatur schwebend 290℃ | Abschnitt | ≥20 | |||||||
| Aussehen (Fleck und Kupferpulver) | ---- | Keiner | |||||||
| Lochkamera | EA | Null | |||||||
| Größentoleranz | Breite | 0~2 mm | 0~2 mm | ||||||
| Länge | ---- | ---- | |||||||
| Kern | mm/Zoll | Innendurchmesser 76 mm / 3 Zoll | |||||||
Notiz:1. Der Rz-Wert der Bruttooberfläche der Kupferfolie ist der im Test ermittelte stabile Wert, kein garantierter Wert.
2. Die Schälfestigkeit entspricht dem Standard-FR-4-Plattenprüfwert (5 Blatt 7628PP).
3. Die Qualitätssicherungsfrist beträgt 90 Tage ab dem Datum des Wareneingangs.


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