[RTF] Rückseitig behandelte ED-Kupferfolie
![[RTF] Ausgewähltes Bild mit rückseitig behandelter ED-Kupferfolie](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil.png)
Produkteinführung
RTF (Reverse Treated Electrolytic Copper Foil) ist eine beidseitig unterschiedlich stark aufgeraute Kupferfolie. Dadurch wird die Abziehfestigkeit beider Seiten der Kupferfolie erhöht, sodass sie leichter als Zwischenschicht zum Verbinden mit anderen Materialien verwendet werden kann. Zudem erleichtert die unterschiedliche Behandlung der beiden Seiten der Kupferfolie das Ätzen der dünneren Seite der aufgerauten Schicht. Bei der Herstellung einer Leiterplatte (PCB) wird die behandelte Seite des Kupfers auf das Dielektrikum aufgebracht. Die behandelte Trommelseite ist rauer als die andere Seite, wodurch eine bessere Haftung am Dielektrikum gewährleistet ist. Dies ist der Hauptvorteil gegenüber herkömmlichem Elektrolytkupfer. Die matte Seite muss vor dem Auftragen des Fotolacks nicht mechanisch oder chemisch behandelt werden. Sie ist bereits rau genug, um eine gute Haftung des Laminierlacks zu gewährleisten.
Technische Daten
CIVEN kann RTF-Elektrolytkupferfolie mit einer Nenndicke von 12 bis 35 µm und einer Breite von bis zu 1295 mm liefern.
Leistung
Die bei hohen Temperaturen dehnbare, umgekehrt behandelte elektrolytische Kupferfolie wird einem präzisen Beschichtungsprozess unterzogen, um die Größe der Kupfertumore zu kontrollieren und sie gleichmäßig zu verteilen. Die umgekehrt behandelte, blanke Oberfläche der Kupferfolie kann die Rauheit der zusammengepressten Kupferfolie deutlich reduzieren und eine ausreichende Abziehfestigkeit der Kupferfolie gewährleisten. (Siehe Tabelle 1)
Anwendungen
Kann für Hochfrequenzprodukte und Innenlaminate verwendet werden, wie z. B. 5G-Basisstationen, Autoradar und andere Geräte.
Vorteile
Gute Bindungsstärke, direkte Mehrschichtlaminierung und gute Ätzleistung. Es reduziert außerdem das Kurzschlussrisiko und verkürzt die Prozesszykluszeit.
Tabelle 1. Leistung
| Einstufung | Einheit | 1/3 Unze (12 μm) | 1/2 Unze (18 μm) | 1 Unze (35 μm) | |
| Cu-Gehalt | % | min. 99,8 | |||
| Flächengewicht | g/m2 | 107±3 | 153±5 | 283±5 | |
| Zugfestigkeit | RT (25℃) | kg/mm2 | min. 28,0 | ||
| HT (180℃) | min. 15,0 | min. 15,0 | min. 18,0 | ||
| Verlängerung | RT (25℃) | % | min. 5,0 | min. 6,0 | min. 8,0 |
| HT (180℃) | min. 6,0 | ||||
| Rauheit | Glänzend (Ra) | μm | max. 0,6/4,0 | max. 0,7/5,0 | max. 0,8/6,0 |
| Matt (Rz) | max. 0,6/4,0 | max. 0,7/5,0 | max. 0,8/6,0 | ||
| Schälfestigkeit | RT (23℃) | Kg/cm | min. 1,1 | min. 1,2 | min. 1,5 |
| Abbaurate von HCΦ (18 % – 1 Std./25 °C) | % | max. 5,0 | |||
| Farbänderung (E-1,0 Std./190 °C) | % | Keiner | |||
| Löten schwimmend 290℃ | Sek. | max. 20 | |||
| Lochkamera | EA | Null | |||
| Preperg | ---- | FR-4 | |||
Notiz:1. Der Rz-Wert der Bruttooberfläche der Kupferfolie ist der stabile Testwert, kein garantierter Wert.
2. Die Abziehfestigkeit entspricht dem Standardtestwert für FR-4-Platten (5 Blätter 7628PP).
3. Die Qualitätssicherungsfrist beträgt 90 Tage ab dem Datum des Eingangs.
![[HTE] ED-Kupferfolie mit hoher Dehnung](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[VLP] Sehr flache ED-Kupferfolie](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Batterie ED Kupferfolie](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
