[RTF] Rückseitig behandelte ED-Kupferfolie
![[RTF] Ausgewähltes Bild mit rückseitig behandelter ED-Kupferfolie](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil.png)
Produkteinführung
RTF (rückseitig behandelte elektrolytische Kupferfolie) ist eine Kupferfolie, die auf beiden Seiten unterschiedlich stark aufgeraut wurde. Dadurch wird die Abziehfestigkeit beider Seiten der Kupferfolie erhöht, sodass sie leichter als Zwischenschicht zum Verbinden mit anderen Materialien verwendet werden kann. Außerdem erleichtern die unterschiedlichen Behandlungsgrade auf beiden Seiten der Kupferfolie das Ätzen der dünneren Seite der aufgerauten Schicht. Bei der Herstellung einer Leiterplatte (PCB) wird die behandelte Seite des Kupfers auf das Dielektrikum aufgebracht. Die behandelte Trommelseite ist rauer als die andere Seite, wodurch eine bessere Haftung am Dielektrikum gewährleistet wird. Dies ist der Hauptvorteil gegenüber herkömmlichem elektrolytischem Kupfer. Die matte Seite benötigt vor dem Auftragen des Fotolacks keine mechanische oder chemische Behandlung. Sie ist bereits rau genug, um eine gute Haftung des Laminierlacks zu gewährleisten.
Technische Daten
CIVEN kann RTF-Elektrolytkupferfolie mit einer Nenndicke von 12 bis 35 µm und einer Breite von bis zu 1295 mm liefern.
Leistung
Die hochtemperaturdehnbare, umgekehrt behandelte elektrolytische Kupferfolie wird einem präzisen Beschichtungsprozess unterzogen, um die Größe der Kupfertumore zu kontrollieren und sie gleichmäßig zu verteilen. Die umgekehrt behandelte, blanke Oberfläche der Kupferfolie kann die Rauheit der zusammengepressten Kupferfolie deutlich reduzieren und eine ausreichende Abziehfestigkeit der Kupferfolie gewährleisten. (Siehe Tabelle 1)
Anwendungen
Kann für Hochfrequenzprodukte und Innenlaminate verwendet werden, wie etwa 5G-Basisstationen, Autoradar und andere Geräte.
Vorteile
Gute Bindungsstärke, direkte Mehrschichtlaminierung und gute Ätzleistung. Es reduziert außerdem das Kurzschlussrisiko und verkürzt die Prozesszykluszeit.
Tabelle 1. Leistung
| Einstufung | Einheit | 1/3 Unze (12 μm) | 1/2 Unze (18 μm) | 1 Unze (35 μm) | |
| Cu-Gehalt | % | min. 99,8 | |||
| Flächengewicht | g/m2 | 107 ± 3 | 153 ± 5 | 283 ± 5 | |
| Zugfestigkeit | RT (25 °C) | kg/mm2 | min. 28,0 | ||
| HT (180℃) | min. 15,0 | min. 15,0 | min. 18,0 | ||
| Verlängerung | RT (25 °C) | % | min. 5,0 | min. 6,0 | min. 8,0 |
| HT (180℃) | min. 6,0 | ||||
| Rauheit | Glänzend (Ra) | μm | max. 0,6/4,0 | max. 0,7/5,0 | max. 0,8/6,0 |
| Matt (Rz) | max. 0,6/4,0 | max. 0,7/5,0 | max. 0,8/6,0 | ||
| Schälfestigkeit | RT (23 °C) | kg/cm | min. 1,1 | min. 1,2 | mind. 1,5 |
| Abbaurate von HCΦ (18 % – 1 Std./25 °C) | % | max. 5,0 | |||
| Farbänderung (E-1,0 Std./190 °C) | % | Keiner | |||
| Löten schwimmend 290℃ | Sek. | max. 20 | |||
| Lochkamera | EA | Null | |||
| Preperg | ---- | FR-4 | |||
Notiz:1. Der Rz-Wert der Bruttooberfläche der Kupferfolie ist der teststabile Wert, kein garantierter Wert.
2. Die Abzugsfestigkeit entspricht dem Standardtestwert für FR-4-Platten (5 Blätter 7628PP).
3. Die Qualitätssicherungsfrist beträgt 90 Tage ab dem Datum des Eingangs.
![[VLP] Sehr flache ED-Kupferfolie](https://cdn.globalso.com/civen-inc/VLP-Very-Low-Profile-ED-Copper-Foil-300x300.png)
![[BCF] Batterie ED Kupferfolie](https://cdn.globalso.com/civen-inc/BCF-Battery-ED-Copper-Foil1-300x300.png)
![[HTE] ED-Kupferfolie mit hoher Dehnung](https://cdn.globalso.com/civen-inc/HTE-High-Elongation-ED-Copper-Foil-300x300.png)