[RTF] Rückwärtsbehandelte ED-Kupferfolie
![[RTF] Rückseitig behandelte ED-Kupferfolie – Titelbild](https://cdn.globalso.com/civen-inc/RTF-Reverse-Treated-ED-Copper-Foil.png)
Produkteinführung
RTF (Reverse Treated Electrolytic Copper Foil) ist eine Kupferfolie, die beidseitig unterschiedlich stark aufgeraut wurde. Dies erhöht die Schälfestigkeit beider Seiten und erleichtert die Verwendung als Zwischenschicht für die Verklebung mit anderen Materialien. Die unterschiedliche Oberflächenbehandlung beider Seiten ermöglicht zudem ein einfacheres Ätzen der dünneren Seite der aufgerauten Schicht. Bei der Herstellung von Leiterplatten (PCBs) wird die behandelte Seite des Kupfers auf das dielektrische Material aufgebracht. Die rauere Seite sorgt für eine bessere Haftung am Dielektrikum. Dies ist der Hauptvorteil gegenüber herkömmlichem Elektrolytkupfer. Die matte Seite benötigt vor dem Aufbringen des Fotolacks keine mechanische oder chemische Vorbehandlung. Sie ist bereits ausreichend rau für eine gute Haftung des Laminierlacks.
Spezifikationen
CIVEN kann RTF-Elektrolytkupferfolie mit einer Nenndicke von 12 bis 35µm und einer Breite von bis zu 1295 mm liefern.
Leistung
Die durch Hochtemperatur-Dehnung rückbehandelte elektrolytische Kupferfolie wird einem präzisen Beschichtungsverfahren unterzogen, um die Größe der Kupferplättchen zu kontrollieren und sie gleichmäßig zu verteilen. Die rückbehandelte, glänzende Oberfläche der Kupferfolie kann die Rauheit der zusammengepressten Kupferfolie deutlich reduzieren und eine ausreichende Schälfestigkeit der Kupferfolie gewährleisten. (Siehe Tabelle 1)
Anwendungen
Kann für Hochfrequenzprodukte und innere Laminate verwendet werden, wie z. B. 5G-Basisstationen und Automobilradar sowie andere Geräte.
Vorteile
Gute Haftfestigkeit, direkte Mehrlagenlaminierung und gute Ätzleistung. Zudem verringert es das Risiko von Kurzschlüssen und verkürzt die Prozesszykluszeit.
Tabelle 1. Leistung
| Einstufung | Einheit | 1/3 Unze (12 μm) | 1/2 oz (18 μm) | 1 OZ (35 μm) | |
| Cu-Gehalt | % | min. 99,8 | |||
| Flächengewicht | g/m2 | 107±3 | 153±5 | 283±5 | |
| Zugfestigkeit | RT(25℃) | kg/mm2 | min. 28.0 | ||
| HT(180℃) | min. 15.0 | min. 15.0 | min. 18.0 | ||
| Verlängerung | RT(25℃) | % | min. 5.0 | min. 6.0 | min. 8.0 |
| HT(180℃) | min. 6.0 | ||||
| Rauheit | Shiny(Ra) | μm | max. 0,6/4,0 | max. 0,7/5,0 | max. 0,8/6,0 |
| Matt (Rz) | max. 0,6/4,0 | max. 0,7/5,0 | max. 0,8/6,0 | ||
| Schälfestigkeit | RT(23℃) | kg/cm | min. 1.1 | min. 1.2 | min. 1,5 |
| Abbaurate von HCΦ(18%-1h/25℃) | % | max. 5.0 | |||
| Farbänderung (E-1,0 Std./190 °C) | % | Keiner | |||
| Löttemperatur schwebend 290℃ | Abschnitt | max. 20 | |||
| Lochkamera | EA | Null | |||
| Preperg | ---- | FR-4 | |||
Notiz:1. Der Rz-Wert der Bruttooberfläche der Kupferfolie ist der im Test ermittelte stabile Wert, kein garantierter Wert.
2. Die Schälfestigkeit entspricht dem Standard-FR-4-Plattenprüfwert (5 Blatt 7628PP).
3. Die Qualitätssicherungsfrist beträgt 90 Tage ab dem Datum des Wareneingangs.
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