< img height="1" width="1" style="display:none" src="https://www.facebook.com/tr?id=1663378561090394&ev=PageView&noscript=1" /> Bester Hersteller und Fabrik für hochdehnbare ED-Kupferfolie (HTE) | Civen

[HTE] Kupferfolie mit hoher Dehnung (ED)

Kurzbeschreibung:

HTE, hohe Temperatur und Dehnung Kupferfolie hergestellt vonCIVEN METALKupferfolie zeichnet sich durch hervorragende Hitzebeständigkeit und hohe Duktilität aus. Sie oxidiert nicht und verfärbt sich auch bei hohen Temperaturen nicht. Dank ihrer guten Duktilität lässt sie sich leicht mit anderen Materialien laminieren. Die elektrolytisch hergestellte Kupferfolie besitzt eine sehr saubere Oberfläche und eine ebene Form. Die einseitig angeraute Oberfläche erleichtert die Haftung auf anderen Materialien. Die Kupferfolie ist von sehr hoher Reinheit und verfügt über ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit. Um den Bedürfnissen unserer Kunden gerecht zu werden, bieten wir neben Kupferfolienrollen auch individuelle Zuschnitte an.


Produktdetails

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Produkteinführung

HTE, hohe Temperatur und Dehnung Kupferfolie hergestellt vonCIVEN METALKupferfolie zeichnet sich durch hervorragende Hitzebeständigkeit und hohe Duktilität aus. Sie oxidiert nicht und verfärbt sich auch bei hohen Temperaturen nicht. Dank ihrer guten Duktilität lässt sie sich leicht mit anderen Materialien laminieren. Die elektrolytisch hergestellte Kupferfolie besitzt eine sehr saubere Oberfläche und eine ebene Form. Die einseitig angeraute Oberfläche erleichtert die Haftung auf anderen Materialien. Die Kupferfolie ist von sehr hoher Reinheit und verfügt über ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit. Um den Bedürfnissen unserer Kunden gerecht zu werden, bieten wir neben Kupferfolienrollen auch individuelle Zuschnitte an.

Spezifikationen

Dicke: 1/4OZ20 OZ (9µm70µm)

Breite: 550 mm1295 mm

Leistung

Das Produkt zeichnet sich durch hervorragende Lagerfähigkeit bei Raumtemperatur und Oxidationsbeständigkeit bei hohen Temperaturen aus und entspricht in seiner Qualität dem IPC-4562-Standard.II, IIINiveauanforderungen.

Anwendungen

Geeignet für alle Arten von Harzsystemen für doppelseitige, mehrlagige Leiterplatten

Vorteile

Das Produkt wird einem speziellen Oberflächenbehandlungsverfahren unterzogen, um seine Beständigkeit gegen Bodenkorrosion zu verbessern und das Risiko von Kupferrückständen zu verringern.

Leistung (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000)

Einstufung

Einheit

1/4 oz

(9 μm)

1/3 Unze

(12 μm)

J OZ

(15 μm)

1/2 oz

(18 μm)

1 OZ

(35 μm)

2 oz

(70 μm)

Cu-Gehalt

%

≥99,8

Flächengewicht

g/m2

80±3

107±3

127±4

153±5

283±5

585±10

Zugfestigkeit

RT(25℃)

kg/mm2

≥28

≥30

HT(180℃)

≥15

Verlängerung

RT(25℃)

%

≥4,0

≥5,0

≥6,0

≥10

HT(180℃)

≥4,0

≥5,0

≥6,0

Rauheit

Shiny(Ra)

μm

≤0,4

Matt (Rz)

≤5,0

≤6,0

≤7,0

≤7,0

≤9,0

≤14

Schälfestigkeit

RT(23℃)

kg/cm

≥1,0

≥1,2

≥1,2

≥1,3

≥1,8

≥2,0

Abbaurate von HCΦ(18%-1h/25℃)

%

≤5,0

Farbänderung (E-1,0 Std./190 °C)

%

Gut

Löttemperatur schwebend 290℃

Abschnitt

≥20

Lochkamera

EA

Null

Preperg

----

FR-4

Notiz:1. Der Rz-Wert der Bruttooberfläche der Kupferfolie ist der im Test ermittelte stabile Wert, kein garantierter Wert.

2. Die Schälfestigkeit entspricht dem Standard-FR-4-Plattenprüfwert (5 Blatt 7628PP).

3. Die Qualitätssicherungsfrist beträgt 90 Tage ab dem Datum des Wareneingangs.


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