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[HTE] Hochverlängerte Kupferfolie

Kurzbeschreibung:

HTE, Hochtemperatur und Dehnung Kupferfolie produziert vonCiven Metallhat eine hervorragende Resistenz gegen hohe Temperaturen und hohe Duktilität. Die Kupferfolie oxidiert oder verändert die Farbe bei hohen Temperaturen nicht und ihre gute Duktilität erleichtert es einfach, mit anderen Materialien zu laminieren. Die vom Elektrolyseprozess erzeugte Kupferfolie hat eine sehr saubere Oberfläche und eine flache Blechform. Die Kupferfolie selbst wird auf einer Seite aufgeraut, wodurch es einfacher ist, andere Materialien zu haften. Die allgemeine Reinheit der Kupferfolie ist sehr hoch und hat eine ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit. Um die Bedürfnisse unserer Kunden zu erfüllen, können wir nicht nur Rollen von Kupferfolien, sondern auch maßgeschneiderte Schnittdienste anbieten.


Produktdetail

Produkt -Tags

Produkteinführung

HTE, Hochtemperatur und Dehnung Kupferfolie produziert vonCiven Metallhat eine hervorragende Resistenz gegen hohe Temperaturen und hohe Duktilität. Die Kupferfolie oxidiert oder verändert die Farbe bei hohen Temperaturen nicht und ihre gute Duktilität erleichtert es einfach, mit anderen Materialien zu laminieren. Die vom Elektrolyseprozess erzeugte Kupferfolie hat eine sehr saubere Oberfläche und eine flache Blechform. Die Kupferfolie selbst wird auf einer Seite aufgeraut, wodurch es einfacher ist, andere Materialien zu haften. Die allgemeine Reinheit der Kupferfolie ist sehr hoch und hat eine ausgezeichnete elektrische und thermische Leitfähigkeit. Um die Bedürfnisse unserer Kunden zu erfüllen, können wir nicht nur Rollen von Kupferfolien, sondern auch maßgeschneiderte Schnittdienste anbieten.

Spezifikationen

Dicke: 1//4OZ20oz (9µm70 um)

Breite: 550 mm1295 mm

Leistung

Das Produkt verfügt über eine ausgezeichnete Speicherleistung der Raumtemperatur, Leistung mit hoher Temperaturoxidationswiderstand und Produktqualität, um den IPC-4562-Standard zu erfüllen, Niveau Anforderungen.

Anwendungen

Geeignet für alle Arten von Harzsystemen von doppelseitiger, mehrschichtiger gedruckter Leiterplatte

Vorteile

Das Produkt nimmt einen speziellen Oberflächenbehandlungsprozess an, um die Fähigkeit des Produkts zu verbessern, die Bodenkorrosion zu widerstehen und das Risiko von Kupferresten zu verringern.

Leistung (GB/T5230-2000 、 IPC-4562-2000)

Einstufung

Einheit

1/4oz

(9 μm)

1/3oz

(12 μm)

J oz

(15 μm)

1/2oz

(18 μm)

1oz

(35 μm)

2oz

(70 μm)

Cu Inhalt

%

≥99,8

Gebietsweigh

g/m2

80 ± 3

107 ± 3

127 ± 4

153 ± 5

283 ± 5

585 ± 10

Zugfestigkeit

RT (25 ℃)

Kg/mm2

≥ 28

≥30

HT (180 ℃)

≥ 15

Verlängerung

RT (25 ℃)

%

≥4,0

≥ 5,0

≥ 6,0

≥ 10

HT (180 ℃)

≥4,0

≥ 5,0

≥ 6,0

Rauheit

Glänzend (ra)

μm

≤ 0,4

Matte (rz)

≤ 5.0

≤ 6,0

≤ 7,0

≤ 7,0

≤9.0

≤ 14

Schalenstärke

RT (23 ℃)

Kg/cm

≥ 1,0

≥ 1,2

≥ 1,2

≥ 1,3

≥ 1,8

≥2,0

Abgebaute HCφ-Rate (18%-1HR/25 ℃)

%

≤ 5.0

Farbwechsel (E-1,0HR/190 ℃)

%

Gut

Löten schwebend 290 ℃

Sek.

≥20

Pinloch

EA

Null

Vorg

------

FR-4

Notiz:1. Der RZ -Wert der Brutto -Oberfläche von Kupferfolie ist der Teststabilwert, kein garantierter Wert.

2. Peelstärke ist der Standard-FR-4-Board-Testwert (5 Blätter von 7628 Seiten).

3. Die Qualitätssicherungsfrist beträgt 90 Tage ab dem Datum des Erhalts.


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