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ED-Kupferfolien für FPC

Kurzbeschreibung:

FCF, flexibelKupferfolie Diese elektrolytische Kupferfolie wurde speziell für die FPC-Industrie (FCCL) entwickelt und hergestellt. Sie zeichnet sich durch bessere Duktilität, geringere Rauheit und höhere Schälfestigkeit aus als …andere KupferfoliesGleichzeitig ist die Oberflächenbeschaffenheit und Feinheit der Kupferfolie besser und die Knickfestigkeit höher.AuchBesser als vergleichbare Kupferfolienprodukte. Da diese Kupferfolie auf einem elektrolytischen Verfahren basiert, ist sie fettfrei und lässt sich daher leichter mit TPI-Materialien bei hohen Temperaturen verbinden.


Produktdetails

Produkt-Tags

Produkteinführung

FCF, flexibelKupferfolie Diese elektrolytische Kupferfolie wurde speziell für die FPC-Industrie (FCCL) entwickelt und hergestellt. Sie zeichnet sich durch bessere Duktilität, geringere Rauheit und höhere Schälfestigkeit aus als …andere KupferfoliesGleichzeitig ist die Oberflächenbeschaffenheit und Feinheit der Kupferfolie besser und die Knickfestigkeit höher.AuchBesser als vergleichbare Kupferfolienprodukte. Da diese Kupferfolie auf einem elektrolytischen Verfahren basiert, ist sie fettfrei und lässt sich daher leichter mit TPI-Materialien bei hohen Temperaturen verbinden.

Abmessungsbereich:

Dicke:9µm35µm

Leistung

Die Produktoberfläche ist schwarz oder rot und weist eine geringere Oberflächenrauheit auf.

Anwendungen

Flexible Copper Clad Laminate (FCCL), Fine Circuit FPC, LED coated crystal thin film.

Merkmale:

Hohe Dichte, hohe Biegefestigkeit und gute Ätzleistung.

Mikrostruktur:

ED-Kupferfolien für FPC3

SEM (Raue Seite nach der Behandlung)

ED-Kupferfolien für FPC2

SEM (vor der Oberflächenbehandlung)

ED-Kupferfolien für FPC1

SEM (Glänzende Seite nach der Behandlung)

Tabelle 1 – Leistung (GB/T5230-2000, IPC-4562-2000):

Einstufung

Einheit

9 μm

12 μm

18 μm

35 μm

Cu-Gehalt

%

≥99,8

Flächengewicht

g/m2

80±3

107±3

153±5

283±7

Zugfestigkeit

RT(23℃)

kg/mm2

≥28

HT(180℃)

≥15

≥15

≥15

≥18

Verlängerung

RT(23℃)

%

≥5,0

≥5,0

≥6,0

≥10

HT(180℃)

≥6,0

≥6,0

≥8,0

≥8,0

Rauheit

Shiny(Ra)

μm

≤0,43

Matt (Rz)

≤2,5

Schälfestigkeit

RT(23℃)

kg/cm

≥0,77

≥0,8

≥0,8

≥0,8

Abbaurate von HCΦ(18%-1h/25℃)

%

≤7,0

Farbänderung (E-1,0 Std./200 °C)

%

Gut

Löttemperatur schwebend 290℃

Abschnitt

≥20

Aussehen (Fleck und Kupferpulver)

----

Keiner

Lochkamera

EA

Null

Größentoleranz

Breite

mm

0~2 mm

Länge

mm

----

Kern

mm/Zoll

Innendurchmesser 79 mm / 3 Zoll

Hinweis: 1. Die Oxidationsbeständigkeit und der Oberflächendichteindex der Kupferfolie sind verhandelbar.

2. Der Leistungsindex unterliegt unserer Testmethode.

3. Die Gewährleistungsfrist beträgt 90 Tage ab dem Datum des Wareneingangs.


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