Kupferstreifen für Lead Frame

Kurze Beschreibung:

Das Material für den Leiterrahmen besteht immer aus einer Legierung aus Kupfer, Eisen und Phosphor oder Kupfer, Nickel und Silizium, die die gemeinsame Legierungsnummer C192 (KFC), C194 und C7025 haben. Diese Legierungen weisen eine hohe Festigkeit und Leistung auf.


Produktdetail

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Produkteinführung

Das Material für den Leiterrahmen besteht immer aus einer Legierung aus Kupfer, Eisen und Phosphor oder Kupfer, Nickel und Silizium, die die gemeinsame Legierungsnummer C192 (KFC), C194 und C7025 haben. Diese Legierungen weisen eine hohe Festigkeit und Leistung auf. C194 und KFC sind am repräsentativsten für Kupfer-, Eisen- und Phosphorlegierungen, sie sind die häufigsten Legierungsmaterialien.

C7025 ist die Legierung aus Kupfer und Phosphor, Silizium.Es verfügt über eine hohe Wärmeleitfähigkeit und hohe Flexibilität, erfordert keine Wärmebehandlung und lässt sich leicht prägen.Es verfügt über eine hohe Festigkeit, ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit und eignet sich sehr gut für Leadframes, insbesondere für die Montage von integrierten Schaltkreisen mit hoher Dichte.

Haupttechnische Parameter

Chemische Zusammensetzung

Name

Legierung Nr.

Chemische Zusammensetzung(%)

Fe

P

Ni

Si

Mg

Cu

Kupfer-Eisen-Phosphor

Legierung

QFe0,1/C192/KFC

0,05–0,15

0,015-0,04

---

---

---

Rem

QFe2,5/C194

2.1-2.6

0,015-0,15

---

---

---

Rem

Kupfer-Nickel-Silizium

Legierung

C7025

-----

-----

2.2-4.2

0,25-1,2

0,05-0,3

Rem

 Technische Parameter

Legierung Nr.

Temperament

Mechanische Eigenschaften

Zugfestigkeit
MPa

Verlängerung
δ≥(%)

Härte
HV

Elektrizitätsleitfähigkeit
%IACS

Wärmeleitfähigkeit

W/(mK)

C192/KFC/C19210

O

260-340

≥30

<100

85

365

1/2H

290-440

≥15

100-140

H

340-540

≥4

110-170

C194/C19410

1/2H

360-430

≥5

110-140

60

260

H

420-490

≥2

120-150

EH

460-590

----

140-170

SH

≥550

----

≥160

C7025

TM02

640-750

≥10

180-240

45

180

TM03

680-780

≥5

200-250

TM04

770-840

≥1

230-275

Hinweis: Die obigen Zahlen basieren auf einer Materialstärke von 0,1 bis 3,0 mm.

Typische Anwendungen

Leadframe für integrierte Schaltkreise, elektrische Steckverbinder, Transistoren, LED-Stents.


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