Kupferfolie für flexible gedruckte Schaltungen (FPC)

Mit der raschen Entwicklung der Technologie in der Gesellschaft müssen die heutigen elektronischen Geräte leicht, dünn und tragbar sein. Dies erfordert das interne Leitungsmaterial nicht nur, um die Leistung der traditionellen Leiterplatte zu erreichen, sondern muss sich auch an seine interne komplexe und enge Konstruktion anpassen. Dadurch wird der Anwendungsraum der flexiblen Leiterplatte (FPC) immer umfangreicher. Mit zunehmender Integration elektronischer Geräte steigen jedoch auch die Anforderungen an flexible Kupferschärfe (FCCL), das Grundmaterial für FPC, ebenfalls. Die von Civen Metal erzeugte spezielle Folie für FCCL kann die oben genannten Anforderungen effektiv erfüllen. Die Oberflächenbehandlung erleichtert das Laminieren und Drücken der Kupferfolie mit anderen Materialien und macht sie zu einem Muss für hochwertige flexible PCB-Substrate.