Kupferfolie für flexible Leiterplatten (FPC)

Angesichts der rasanten technologischen Entwicklung müssen moderne elektronische Geräte leicht, dünn und tragbar sein. Dies erfordert von den internen Leitermaterialien nicht nur die Leistungsfähigkeit herkömmlicher Leiterplatten, sondern auch eine Anpassung an die komplexe und beengte interne Struktur. Dadurch erweitert sich das Anwendungsgebiet flexibler Leiterplatten (FPCs) stetig. Mit zunehmender Integration elektronischer Geräte steigen jedoch auch die Anforderungen an flexible kupferkaschierte Laminate (FCCL), das Basismaterial für FPCs. Die von CIVEN METAL hergestellte Spezialfolie für FCCL erfüllt diese Anforderungen optimal. Die Oberflächenbehandlung erleichtert das Laminieren und Verpressen der Kupferfolie mit anderen Materialien und macht sie somit zu einem unverzichtbaren Material für hochwertige flexible Leiterplattensubstrate.