Kupferfolie für flexible gedruckte Schaltungen (FPC)

Aufgrund der rasanten technologischen Entwicklung müssen moderne elektronische Geräte leicht, dünn und tragbar sein. Das interne Leitmaterial muss daher nicht nur die Leistung herkömmlicher Leiterplatten erreichen, sondern auch an deren komplexe und schmale Innenkonstruktion angepasst sein. Dadurch erweitert sich der Anwendungsbereich flexibler Leiterplatten (FPC). Mit der zunehmenden Integration elektronischer Geräte steigen jedoch auch die Anforderungen an flexible kupferkaschierte Laminate (FCCL), das Basismaterial für FPC. Die von CIVEN METAL hergestellte Spezialfolie für FCCL kann diese Anforderungen effektiv erfüllen. Die Oberflächenbehandlung erleichtert das Laminieren und Verpressen der Kupferfolie mit anderen Materialien und macht sie zu einem unverzichtbaren Material für hochwertige flexible Leiterplattensubstrate.