Kupferfolie für flexible gedruckte Schaltungen (FPC)

Angesichts der rasanten technologischen Entwicklung in der Gesellschaft müssen heutige elektronische Geräte leicht, dünn und tragbar sein. Dies erfordert, dass das interne Leitungsmaterial nicht nur die Leistung einer herkömmlichen Leiterplatte erreicht, sondern sich auch an deren komplexe und schmale interne Konstruktion anpassen muss. Dadurch wird der Anwendungsbereich flexibler Leiterplatten (FPC) immer umfangreicher. Mit zunehmender Integration elektronischer Geräte steigen jedoch auch die Anforderungen an flexible kupferkaschierte Laminate (FCCL), dem Basismaterial für FPC. Die von CIVEN METAL hergestellte Spezialfolie für FCCL kann die oben genannten Anforderungen effektiv erfüllen. Die Oberflächenbehandlung erleichtert das Laminieren und Verpressen der Kupferfolie mit anderen Materialien und macht sie zu einem unverzichtbaren Material für hochwertige flexible Leiterplattensubstrate.