China Großhandel China Kupferfolie
Wir setzen auf Kundenfreundlichkeit, Qualität, Integration und Innovation. Ehrlichkeit und Aufrichtigkeit sind unsere Leitprinzipien im Management von China Wholesale China Copper Foil. Wir freuen uns auf einen erfolgreichen Austausch und eine partnerschaftliche Zusammenarbeit mit Ihnen. Lassen Sie uns gemeinsam voranschreiten und eine Win-Win-Situation schaffen.
Wir setzen uns die Ziele „kundenfreundlich, qualitätsorientiert, integrativ, innovativ“. „Wahrheit und Ehrlichkeit“ sind unser Management-Ideal.China Sauerstofffreie Kupferfolie, Sauerstofffreie KupferspuleUm unser Ziel „Kunde zuerst und gegenseitiger Nutzen“ in der Zusammenarbeit zu verwirklichen, haben wir ein professionelles Ingenieur- und Vertriebsteam aufgebaut, das Ihnen den bestmöglichen Service bietet und Ihre Anforderungen erfüllt. Wir freuen uns auf die Zusammenarbeit mit Ihnen. Werden Sie Teil unseres Teams!
Produkteinführung
Kupferprodukte, die der Luft ausgesetzt sind, neigen zur Oxidation und zur Bildung von basischem Kupfercarbonat. Dieses weist einen hohen Widerstand, eine geringe elektrische Leitfähigkeit und hohe Übertragungsverluste auf. Nach der Verzinnung bilden sich aufgrund der Eigenschaften von Zinn selbst Zinndioxidschichten an der Luft, die eine weitere Oxidation verhindern. Zinn kann auch in Halogenen eine ähnliche Schicht bilden. Dadurch weisen die verzinnten Kupferprodukte eine gute Korrosionsbeständigkeit und Schweißbarkeit sowie gleichzeitig eine gewisse Festigkeit und Härte auf. Aus diesem Grund finden sie breite Anwendung in der Elektro- und Elektronikindustrie. Da Zinn ungiftig und geschmacksneutral ist, werden die verzinnten Produkte auch in der Lebensmittelindustrie eingesetzt. Die von CIVEN METAL hergestellte verzinnte Kupferfolie zeichnet sich durch eine gute Oberflächengüte und eine gleichmäßige Zinnschichtdicke aus. Sie kann nach Kundenwunsch geglüht und geschnitten werden.
Grundmaterial
● Hochpräzisionsgewalzte Kupferfolie, Kupfergehalt (JIS: C1100/ASTM: C11000) über 99,96 %
Dickenbereich des Grundmaterials
● 0,035 mm bis 0,15 mm (0,0013 bis 0,0059 Zoll)
Breitenbereich des Basismaterials
● ≤300 mm (≤11,8 Zoll)
Grundmaterialhärte
● Gemäß den Kundenanforderungen
Anwendung
● Elektrogeräte- und Elektronikindustrie, zivil (z. B.: Getränkeverpackungen und Werkzeuge für den Lebensmittelkontakt);
Leistungsparameter
| Artikel | Schweißbare Zinnplattierung | Verzinnung ohne Schweißen |
| Breitenbereich | ≤600 mm (≤23,62 Zoll) | |
| Dickenbereich | 0,012 bis 0,15 mm (0,00047 Zoll bis 0,0059 Zoll) | |
| Zinnschichtdicke | ≥0,3µm | ≥0,2µm |
| Zinngehalt der Zinnschicht | 65–92 % (Der Zinngehalt kann je nach Schweißverfahren des Kunden angepasst werden) | 100 % reines Zinn |
| Oberflächenwiderstand der Zinnschicht(Ω) | 0,3–0,5 | 0,1 bis 0,15 |
| Haftung | 5B | |
| Zugfestigkeit | Leistungsminderung des Grundmaterials nach der Beschichtung ≤10% | |
| Verlängerung | Leistungsminderung des Grundmaterials nach der Beschichtung ≤6% | |
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