8 Jahre Exporteur China Hersteller spezialisiert auf maßgeschneiderte kalendere Kupferelektrolyt -Kupfer FPC Flexible Leiterplatte Anzeige FPC Circuit Board Softboard
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Produkteinführung
Die elektrolytische Kupferfolie für Abschirmung, die durch Civen -Metall erzeugt wird, kann aufgrund der hohen Reinheit von Kupfer die elektromagnetischen Signale und Mikrowellen -Interferenzen wirksam schützen. Der elektrolytische Produktionsprozess macht die Breite des Materials breiter als 48 Zoll (48 Zoll), wodurch flexible Anwendungen in einem weiten Bereich von Feldern ermöglicht werden. Die Kupferfolie selbst hat eine sehr flache Form und kann perfekt zu anderen Materialien geformt werden. Die Kupferfolie ist auch gegen Hochtemperaturoxidation und Korrosion resistent, sodass sie in rauen Umgebungen oder in Produkten verwendet werden kann, in denen die materielle Lebensdauer kritisch ist.
Spezifikationen
Civen kann 1/4oz -3oz (Nenndicke 9 & mgr; m -105 μm) mit einer maximalen Breite von 1290 mm oder verschiedenen Spezifikationen für die Abschirmung der elektrolytischen Kupferfolie mit einer Dicke von 9 μm -105 μm liefern, die die elektrolytische Kupferfolie mit einer Dicke von 9 μm -105 μm abschätzen.
Leistung
Es hat einen guten Feuchtigkeitsbeständigkeit, chemischen Resistenz, thermische Leitfähigkeit und UV -Resistenz und ist geeignet, um Störungen mit statischer Elektrizität und elektromagnetischen Wellen zu verhindern.
Anwendungen
Hauptsächlich verwendet: Transformatoren, Kabel, Mobiltelefone, Computer, Medizin, Luft- und Raumfahrt, Militär und andere elektronische Produkte Abschirmung.
Leistung (GB/T5230-2000 、 IPC-4562-2000)
| Einstufung | Einheit | 9 & mgr; m | 12 μm | 18 μm | 35 μm | 50 μm | 70 μm | 105 μm | |
| Cu Inhalt | % | ≥99,8 | |||||||
| Gebietsweigh | g/m2 | 80 ± 3 | 107 ± 3 | 153 ± 5 | 283 ± 7 | 440 ± 8 | 585 ± 10 | 875 ± 15 | |
| Zugfestigkeit | RT (23 ℃) | Kg/mm2 | ≥ 28 | ||||||
| HT (180 ℃) | ≥ 15 | ≥ 18 | ≥20 | ||||||
| Verlängerung | RT (23 ℃) | % | ≥ 5,0 | ≥ 6,0 | ≥ 10 | ||||
| HT (180 ℃) | ≥ 6,0 | ≥8,0 | |||||||
| Rauheit | Glänzend (ra) | μm | ≤ 0,43 | ||||||
| Matte (rz) | ≤3,5 | ||||||||
| Schalenstärke | RT (23 ℃) | Kg/cm | ≥0,77 | ≥ 0,8 | ≥ 0,9 | ≥ 1,0 | ≥ 1,0 | ≥ 1,5 | ≥2,0 |
| Abgebaute HCφ-Rate (18%-1HR/25 ℃) | % | ≤ 7,0 | |||||||
| Farbwechsel (E-1,0 Stunden/200 ℃) | % | Gut | |||||||
| Löten schwebend 290 ℃ | Sek. | ≥20 | |||||||
| Aussehen (Spot und Kupferpulver) | --- | Keiner | |||||||
| Pinloch | EA | Null | |||||||
| Größentoleranz | Breite | 0 ~ 2mm | 0 ~ 2mm | ||||||
| Länge | --- | --- | |||||||
| Kern | Mm/Zoll | Innendurchmesser 76 mm/3 Zoll | |||||||
Notiz:1. Der RZ -Wert der Brutto -Oberfläche von Kupferfolie ist der Teststabilwert, kein garantierter Wert.
2. Peelstärke ist der Standard-FR-4-Board-Testwert (5 Blätter von 7628 Seiten).
3. Die Qualitätssicherungsfrist beträgt 90 Tage ab dem Datum des Erhalts.
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