2019 China Neues Design China High Power 2oz runde RGB-Weiß-kundenspezifische programmierbare CIR-Leiterplatte

Wir haben es uns zum Ziel gesetzt, den Verbrauchern im Jahr 2019 eine einfache, zeit- und geldsparende Einkaufsunterstützung aus einer Hand zu bieten. China New Design China High Power 2oz Round RGB White Custom CIR Programmable PCB Board, Unser Unternehmenskernprinzip: Die Prestige-Initiale; Die Standardgarantie: Der Kunde steht an erster Stelle.
Wir haben es uns zum Ziel gesetzt, den Verbrauchern eine einfache, zeit- und geldsparende Einkaufsunterstützung aus einer Hand zu bietenChina-Leiterplatte, PCBAWenn ein Artikel für Sie von Interesse ist, teilen Sie uns dies unbedingt mit. Wir werden unser Bestes tun, um Ihre Anforderungen mit qualitativ hochwertigen Waren, den besten Preisen und einer pünktlichen Lieferung zu erfüllen. Nehmen Sie gerne jederzeit Kontakt zu uns auf. Wir werden Ihnen antworten, sobald wir Ihre Anfragen erhalten. Bitte beachten Sie, dass Muster verfügbar sind, bevor wir unser Geschäft starten.

Produkteinführung

Reverse Treated Electrolytic Copper Foil (RTF) ist eine beidseitig unterschiedlich stark aufgeraute Kupferfolie. Dies erhöht die Schälfestigkeit beider Seiten der Kupferfolie und erleichtert die Verwendung als Zwischenschicht für die Verbindung mit anderen Materialien. Darüber hinaus erleichtert die unterschiedliche Behandlung auf beiden Seiten der Kupferfolie das Ätzen der dünneren Seite der aufgerauten Schicht. Bei der Herstellung einer Leiterplatte (PCB) wird die behandelte Seite des Kupfers auf das dielektrische Material aufgetragen. Die behandelte Trommelseite ist rauer als die andere Seite, was zu einer größeren Haftung am Dielektrikum führt. Dies ist der Hauptvorteil gegenüber herkömmlichem Elektrolytkupfer. Die matte Seite erfordert vor dem Auftragen des Fotolacks keine mechanische oder chemische Behandlung. Es ist bereits rau genug, um eine gute Haftung des Laminierresists zu gewährleisten.

Spezifikationen

CIVEN kann RTF-Elektrolykupferfolie mit einer Nenndicke von 12 bis 35 µm und einer Breite von bis zu 1295 mm liefern.

Leistung

Die bei hoher Temperatur mit umgekehrter Dehnung behandelte elektrolytische Kupferfolie wird einem präzisen Galvanisierungsprozess unterzogen, um die Größe der Kupfertumoren zu kontrollieren und sie gleichmäßig zu verteilen. Die umgekehrt behandelte, helle Oberfläche der Kupferfolie kann die Rauheit der zusammengepressten Kupferfolie deutlich reduzieren und für eine ausreichende Schälfestigkeit der Kupferfolie sorgen. (Siehe Tabelle 1)

Anwendungen

Kann für Hochfrequenzprodukte und Innenlaminate wie 5G-Basisstationen sowie Automobilradar und andere Geräte verwendet werden.

Vorteile

Gute Haftfestigkeit, direkte mehrschichtige Laminierung und gute Ätzleistung. Es verringert außerdem die Gefahr von Kurzschlüssen und verkürzt die Prozesszykluszeit.

Tabelle 1. Leistung

Notiz:1. Der Rz-Wert der Bruttooberfläche der Kupferfolie ist der teststabile Wert, kein garantierter Wert.

2. Die Schälfestigkeit ist der Standardwert des FR-4-Kartontests (5 Blätter 7628PP).

3. Die Qualitätssicherungsfrist beträgt 90 Tage ab Erhalt.

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