2019 China Neues Design China High Power 2oz Runde RGB White Custom CIR CIR Programmierbares PCB -Board
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Produkteinführung
Reverse behandelte elektrolytische Kupferfolie (RTF) ist eine Kupferfolie, die auf beiden Seiten in unterschiedlichem Maße aufgeraut wurde. Dies stärkt die Schalenfestigkeit beider Seiten der Kupferfolie und erleichtert die Verwendung als Zwischenschicht für die Bindung an andere Materialien. Darüber hinaus erleichtert die unterschiedlichen Behandlungsniveaus auf beiden Seiten der Kupferfolie das Ätzen der dünneren Seite der aufgerauten Schicht. Bei der Erstellung eines PCB -Panels (Print Circuit Board) wird die behandelte Seite des Kupfers auf das dielektrische Material angewendet. Die behandelte Trommelseite ist rauer als die andere Seite, was eine größere Haftung für das Dielektrikum darstellt. Dies ist der Hauptvorteil gegenüber Standard -Elektrolytkupfen. Die matte Seite erfordert keine mechanische oder chemische Behandlung vor der Anwendung von Photoresist. Es ist schon rau genug, eine gute Laminierresist -Adhäsion zu haben.
Spezifikationen
Civen kann RTF -Elektrolyt -Kupferfolie mit einer Nenndicke von 12 bis 35 uM bis zu 1295 mm Breite liefern.
Leistung
Die umgekehrte mit hohen Temperaturen umgekehrte behandelte Elektrolyt -Kupferfolie wird einem präzisen Beschichtungsverfahren ausgesetzt, um die Größe der Kupfertumoren zu kontrollieren und gleichmäßig zu verteilen. Die umgekehrte behandelte helle Oberfläche der Kupferfolie kann die Rauheit der zusammengepressten Kupferfolie erheblich verringern und eine ausreichende Schalenfestigkeit der Kupferfolie liefern. (Siehe Tabelle 1)
Anwendungen
Kann für Hochfrequenzprodukte und innere Laminate wie 5G-Basisstationen und Automobilradar und andere Geräte verwendet werden.
Vorteile
Gute Bindungsstärke, direkte mehrschichtige Laminierung und gute Ätzeleistung. Es reduziert auch das Potenzial für Kurzschluss und verkürzt die Prozesszykluszeit.
Tabelle 1. Leistung
Einstufung | Einheit | 1/3oz (12 μm) | 1/2oz (18 μm) | 1oz (35 μm) | |
Cu Inhalt | % | min. 99,8 | |||
Gebietsweigh | g/m2 | 107 ± 3 | 153 ± 5 | 283 ± 5 | |
Zugfestigkeit | RT (25 ℃) | Kg/mm2 | min. 28.0 | ||
HT (180 ℃) | min. 15.0 | min. 15.0 | min. 18.0 | ||
Verlängerung | RT (25 ℃) | % | min. 5.0 | min. 6.0 | min. 8.0 |
HT (180 ℃) | min. 6.0 | ||||
Rauheit | Glänzend (ra) | μm | Max. 0,6/4,0 | Max. 0,7/5,0 | Max. 0,8/6,0 |
Matte (rz) | Max. 0,6/4,0 | Max. 0,7/5,0 | Max. 0,8/6,0 | ||
Schalenstärke | RT (23 ℃) | Kg/cm | min. 1.1 | min. 1.2 | min. 1.5 |
Abgebaute HCφ-Rate (18%-1HR/25 ℃) | % | Max. 5.0 | |||
Farbwechsel (E-1,0HR/190 ℃) | % | Keiner | |||
Löten schwebend 290 ℃ | Sek. | Max. 20 | |||
Pinloch | EA | Null | |||
Vorg | --- | FR-4 |
Notiz:1. Der RZ -Wert der Brutto -Oberfläche von Kupferfolie ist der Teststabilwert, kein garantierter Wert.
2. Peelstärke ist der Standard-FR-4-Board-Testwert (5 Blätter von 7628 Seiten).
3. Die Qualitätssicherungsfrist beträgt 90 Tage ab dem Datum des Erhalts.
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