< img height="1" width="1" style="display:none" src="https://www.facebook.com/tr?id=1663378561090394&ev=PageView&noscript=1" /> Neuigkeiten – Was sind die Unterschiede zwischen elektrolytisch (ED) hergestellter Kupferfolie und gewalzter (RA) Kupferfolie?

Worin unterscheiden sich elektrolytisch (ED) hergestellte Kupferfolie und gewalzte (RA) Kupferfolie?

ARTIKEL

ED

RA

Prozessmerkmale→Herstellungsprozess→Kristallstruktur

→Dickenbereich

→Maximale Breite

→VerfügbarTemperament

→Oberflächenbehandlung

 Chemisches BeschichtungsverfahrenSäulenstruktur

6 μm ~ 140 μm

1340 mm (in der Regel 1290 mm)

Hart

Doppelt glänzend / einfach matt / doppelt matt

 Physikalische RollmethodeKugelstruktur

6 μm ~ 100 μm

650 mm

Hart / Weich

Einzelleuchte / Doppelleuchte

Produktion Schwierigkeit Kurzer Produktionszyklus und relativ einfacher Prozess Langer Produktionszyklus und relativ komplexer Prozess
Verarbeitungsschwierigkeiten Das Produkt ist härter, spröder und bricht leichter. Kontrollierbarer Produktzustand, ausgezeichnete Duktilität, leicht zu formen
Anwendungen Es wird im Allgemeinen in Branchen eingesetzt, die elektrische Leitfähigkeit, Wärmeleitfähigkeit, Wärmeableitung, Abschirmung usw. erfordern. Aufgrund der großen Breite des Produkts werden bei der Herstellung weniger Randmaterialien benötigt, was einen Teil der Verarbeitungskosten einsparen kann. Wird hauptsächlich für hochwertige leitfähige Produkte, Wärmeableitungs- und Abschirmungsmaterialien verwendet. Die Produkte zeichnen sich durch gute Duktilität aus und sind leicht zu verarbeiten und zu formen. Das Material der Wahl für elektronische Bauteile der mittleren bis oberen Preisklasse.
Relative Vorteile Kurzer Produktionszyklus und relativ einfacher Prozess. Die größere Breite ermöglicht Einsparungen bei den Verarbeitungskosten. Die Herstellungskosten sind vergleichsweise niedrig, wodurch der Preis marktgerecht ist. Je geringer die Dicke, desto deutlicher der Preisvorteil von elektrolytisch hergestellter Kupferfolie gegenüber kalandrierter Kupferfolie. Aufgrund seiner hohen Reinheit und Dichte eignet es sich für Produkte mit hohen Anforderungen an Duktilität und Flexibilität. Darüber hinaus sind die elektrische Leitfähigkeit und die Wärmeableitungseigenschaften besser als bei elektrolytischer Kupferfolie. Der Produktzustand lässt sich prozessgesteuert steuern, wodurch die Verarbeitungsanforderungen der Kunden leichter erfüllt werden können. Es zeichnet sich außerdem durch höhere Haltbarkeit und Ermüdungsbeständigkeit aus und kann daher als Rohmaterial eingesetzt werden, um die Lebensdauer der Zielprodukte zu verlängern.
Relative Nachteile Schlechte Duktilität, schwierige Verarbeitung und geringe Haltbarkeit. Es gibt Einschränkungen hinsichtlich der Bearbeitungsbreite, höhere Produktionskosten und lange Bearbeitungszyklen.

Veröffentlichungsdatum: 16. August 2021