Was können wir in naher Zukunft bei einer 5G -Kommunikation mit Kupferfolie erwarten?

In zukünftigen 5G -Kommunikationsgeräten wird die Anwendung von Kupferfolien in erster Linie in den folgenden Bereichen weiter expandieren:

1. Hochfrequenz-PCBs (gedruckte Leiterplatten)

• Kupferfolie mit geringem Verlust: Die hohe Geschwindigkeit und die geringe Latenz von 5G Kommunikation erfordern Hochfrequenzsignalübertragungstechniken in der Leiterplattenkonstruktion, wodurch höhere Anforderungen an die Materialleitfähigkeit und -stabilität gelegt werden. Kupferfolie mit geringer Verluste mit seiner glatteren Oberfläche reduziert die Widerstandsverluste aufgrund des „Hauteffekts“ während der Signalübertragung und hält die Signalintegrität bei. Diese Kupferfolie wird in hohen Frequenz-PCBs für 5G-Basisstationen und Antennen häufig verwendet, insbesondere in Millimeterwellenfrequenzen (über 30 GHz).
• Kupferfolie mit hoher Präzision: Die Antennen- und HF-Module in 5G-Geräten erfordern hochpräzise Materialien, um die Signalübertragung und die Empfangsleistung zu optimieren. Die hohe Leitfähigkeit und Verwirrbarkeit vonKupferfolieMachen Sie es zu einer idealen Wahl für miniaturisierte Hochfrequenzantennen. In der 5G-Millimeter-Wellen-Technologie, bei der Antennen kleiner sind und eine höhere Signalübertragungseffizienz erfordern, kann eine ultra-dünne, hochpräzise Kupferfolie die Signalschwächung erheblich verringern und die Antennenleistung verbessern.
• Leitermaterial für flexible Schaltungen: In der 5G -Ära sind Kommunikationsgeräte Trend zu leichter, dünner und flexibler, was zu einer weit verbreiteten Verwendung von FPCs in Smartphones, tragbaren Geräten und Smart -Home -Terminals führt. Kupferfolie mit hervorragender Flexibilität, Leitfähigkeit und Ermüdungsbeständigkeit ist ein entscheidendes Leitermaterial in der FPC -Herstellung, das Schaltkreisen bei der Erlangung effizienter Verbindungen und Signalübertragung dabei hilft, gleichzeitig die komplexen 3D -Kabelanforderungen zu erfüllen.
• Ultradünne Kupferfolie für mehrschichtige HDI-PCBs: Die HDI -Technologie ist für die Miniaturisierung und die hohe Leistung von 5G -Geräten von entscheidender Bedeutung. HDI -PCB erzielen über feinere Kabel und kleinere Löcher eine höhere Dichte- und Signalübertragungsraten. Der Trend der ultradünnen Kupferfolie (z. B. 9 & mgr; m oder dünner) verringert die Platinedicke, erhöht die Geschwindigkeit und Zuverlässigkeit der Signalübertragung und minimiert das Risiko eines Signal-Übersprechens. Eine solche ultradünne Kupferfolie wird in 5G-Smartphones, Basisstationen und Routern häufig verwendet.
• Kupferfolie mit hoher Effizienz thermischer Dissipation: 5G-Geräte erzeugen während des Betriebs erhebliche Wärme, insbesondere beim Umgang mit hohen Frequenzsignalen und großen Datenvolumina, was höhere Anforderungen an das thermische Management stellt. Kupferfolie mit seiner ausgezeichneten thermischen Leitfähigkeit kann in den Wärmestrukturen von 5G -Geräten wie thermischen Leitblättern, Dissipationsfilmen oder thermischen Klebstoffschichten verwendet werden, die dazu beitragen, die Wärmequelle schnell von der Wärmequelle auf Keime aus Sink -Waschbecken oder andere Komponenten zu übertragen, die Stabilität der Geräte und die Longe.
• Anwendung in LTCC -Modulen: In 5G-Kommunikationsgeräten wird die LTCC-Technologie in HF-Front-End-Modulen, Filtern und Antennenarrays häufig eingesetzt.KupferfolieMit seiner hervorragenden Leitfähigkeit, einem geringen Widerstand und einer einfachen Verarbeitung wird häufig als leitendes Schichtmaterial in LTCC-Modulen, insbesondere in Hochgeschwindigkeitssignalübertragungsszenarien, verwendet. Darüber hinaus kann Kupferfolie mit Antioxidationsmaterialien beschichtet werden, um ihre Stabilität und Zuverlässigkeit während des LTCC-Sinterprozesses zu verbessern.
• Kupferfolie für Millimeter-Wellen-Radarschaltungen: Millimeter-Wellenradar hat in der 5G-Ära umfangreiche Anwendungen, einschließlich autonomer Fahren und intelligenter Sicherheit. Diese Radare müssen bei sehr hohen Frequenzen arbeiten (normalerweise zwischen 24 GHz und 77 GHz).KupferfolieKann verwendet werden, um die RF -Leiterplatten und Antennenmodule in Radarsystemen herzustellen und eine hervorragende Signalintegrität und Übertragungsleistung zu bieten.

2. Miniaturantennen und HF -Module

3. Flexible gedruckte Leiterplatten (FPCs)

4. HDI-Technologie mit hoher Dichte (Interconnect)

5. Thermalmanagement

6. Low-Temperatur-Verpackungstechnologie (LTCC) -Keramik (LTCC)

7. Millimeter-Wellen-Radarsysteme

Insgesamt wird die Anwendung von Kupferfolien in zukünftigen 5G -Kommunikationsgeräten breiter und tiefer sein. Von der Herstellung von Hochfrequenzsignalübertragungs- und Hochdichteschaltplatinen bis hin zu thermischen Management- und Verpackungstechnologien für Geräte werden die multifunktionalen Eigenschaften und die herausragende Leistung eine entscheidende Unterstützung für den stabilen und effizienten Betrieb von 5G-Geräten bieten.