Was können wir in naher Zukunft von Kupferfolie für die 5G-Kommunikation erwarten?

In zukünftigen 5G-Kommunikationsgeräten wird der Einsatz von Kupferfolie vor allem in den folgenden Bereichen weiter zunehmen:

1. Hochfrequenz-Leiterplatten (Printed Circuit Boards)

• Verlustarme Kupferfolie: Die hohe Geschwindigkeit und die geringe Latenz der 5G-Kommunikation erfordern hochfrequente Signalübertragungstechniken im Leiterplattendesign, was höhere Anforderungen an die Materialleitfähigkeit und -stabilität stellt. Die verlustarme Kupferfolie mit ihrer glatteren Oberfläche reduziert Widerstandsverluste aufgrund des „Skin-Effekts“ während der Signalübertragung und erhält so die Signalintegrität. Diese Kupferfolie wird in Hochfrequenz-PCBs für 5G-Basisstationen und -Antennen weit verbreitet sein, insbesondere für solche, die im Millimeterwellenfrequenzbereich (über 30 GHz) arbeiten.
• Hochpräzise Kupferfolie: Die Antennen und HF-Module in 5G-Geräten erfordern hochpräzise Materialien, um die Signalübertragungs- und Empfangsleistung zu optimieren. Die hohe Leitfähigkeit und Bearbeitbarkeit vonKupferfoliemachen es zur idealen Wahl für miniaturisierte Hochfrequenzantennen. In der 5G-Millimeterwellentechnologie, bei der die Antennen kleiner sind und eine höhere Signalübertragungseffizienz erfordern, kann eine ultradünne, hochpräzise Kupferfolie die Signaldämpfung erheblich reduzieren und die Antennenleistung verbessern.
• Leitermaterial für flexible Schaltkreise: Im 5G-Zeitalter werden Kommunikationsgeräte tendenziell leichter, dünner und flexibler, was zu einer weit verbreiteten Verwendung von FPCs in Smartphones, tragbaren Geräten und Smart-Home-Terminals führt. Kupferfolie ist mit ihrer hervorragenden Flexibilität, Leitfähigkeit und Ermüdungsbeständigkeit ein entscheidendes Leitermaterial bei der FPC-Herstellung und hilft Schaltkreisen dabei, effiziente Verbindungen und Signalübertragung zu erreichen und gleichzeitig komplexe 3D-Verkabelungsanforderungen zu erfüllen.
• Ultradünne Kupferfolie für mehrschichtige HDI-Leiterplatten: Die HDI-Technologie ist für die Miniaturisierung und hohe Leistung von 5G-Geräten von entscheidender Bedeutung. HDI-Leiterplatten erreichen durch feinere Drähte und kleinere Löcher eine höhere Schaltungsdichte und Signalübertragungsraten. Der Trend zu ultradünner Kupferfolie (z. B. 9 μm oder dünner) trägt dazu bei, die Platinendicke zu reduzieren, die Signalübertragungsgeschwindigkeit und -zuverlässigkeit zu erhöhen und das Risiko von Signalübersprechen zu minimieren. Eine solche ultradünne Kupferfolie wird in 5G-Smartphones, Basisstationen und Routern weit verbreitet sein.
• Hocheffiziente Kupferfolie mit Wärmeableitung: 5G-Geräte erzeugen im Betrieb erhebliche Wärme, insbesondere bei der Verarbeitung hochfrequenter Signale und großer Datenmengen, was höhere Anforderungen an das Wärmemanagement stellt. Kupferfolie mit ihrer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit kann in den thermischen Strukturen von 5G-Geräten verwendet werden, beispielsweise in wärmeleitenden Folien, Ableitungsfolien oder thermischen Klebeschichten, und trägt dazu bei, die Wärme schnell von der Wärmequelle auf Kühlkörper oder andere Komponenten zu übertragen. Verbesserung der Stabilität und Langlebigkeit des Geräts.
• Anwendung in LTCC-Modulen: In 5G-Kommunikationsgeräten wird die LTCC-Technologie häufig in HF-Frontend-Modulen, Filtern und Antennenarrays eingesetzt.KupferfolieAufgrund seiner hervorragenden Leitfähigkeit, seines geringen spezifischen Widerstands und seiner einfachen Verarbeitung wird es häufig als leitfähiges Schichtmaterial in LTCC-Modulen verwendet, insbesondere bei Hochgeschwindigkeits-Signalübertragungsszenarien. Darüber hinaus kann Kupferfolie mit Antioxidationsmaterialien beschichtet werden, um ihre Stabilität und Zuverlässigkeit während des LTCC-Sinterprozesses zu verbessern.
• Kupferfolie für Millimeterwellenradarschaltungen: Millimeterwellenradar hat im 5G-Zeitalter umfangreiche Anwendungen, darunter autonomes Fahren und intelligente Sicherheit. Diese Radare müssen bei sehr hohen Frequenzen arbeiten (normalerweise zwischen 24 GHz und 77 GHz).Kupferfoliekann zur Herstellung von HF-Leiterplatten und Antennenmodulen in Radarsystemen verwendet werden und bietet eine hervorragende Signalintegrität und Übertragungsleistung.

2. Miniaturantennen und HF-Module

3. Flexible Leiterplatten (FPCs)

4. High-Density Interconnect (HDI)-Technologie

5. Wärmemanagement

6. Low-Temperature Co-Fired Ceramic (LTCC)-Verpackungstechnologie

7. Millimeterwellenradarsysteme

Insgesamt wird die Anwendung von Kupferfolie in zukünftigen 5G-Kommunikationsgeräten breiter und tiefer sein. Von der Hochfrequenzsignalübertragung und der Herstellung von Leiterplatten mit hoher Dichte bis hin zu Wärmemanagement- und Verpackungstechnologien für Geräte – seine multifunktionalen Eigenschaften und seine herausragende Leistung werden den stabilen und effizienten Betrieb von 5G-Geräten entscheidend unterstützen.