Was können wir in naher Zukunft von Kupferfolie bei der 5G-Kommunikation erwarten?

In zukünftigen 5G-Kommunikationsgeräten wird die Anwendung von Kupferfolie weiter zunehmen, vor allem in den folgenden Bereichen:

1. Hochfrequenz-Leiterplatten (Printed Circuit Boards)

• Verlustarme KupferfolieDie hohe Geschwindigkeit und die geringe Latenz der 5G-Kommunikation erfordern Hochfrequenz-Signalübertragungstechniken im Leiterplattendesign, was höhere Anforderungen an die Leitfähigkeit und Stabilität des Materials stellt. Verlustarme Kupferfolie mit ihrer glatteren Oberfläche reduziert Widerstandsverluste durch den „Skin-Effekt“ während der Signalübertragung und erhält so die Signalintegrität. Diese Kupferfolie wird häufig in Hochfrequenz-Leiterplatten für 5G-Basisstationen und -Antennen eingesetzt, insbesondere im Millimeterwellenbereich (über 30 GHz).
• Hochpräzise Kupferfolie: Die Antennen und HF-Module in 5G-Geräten erfordern hochpräzise Materialien, um die Signalübertragung und den Empfang zu optimieren. Die hohe Leitfähigkeit und Bearbeitbarkeit vonKupferfoliemachen es zur idealen Wahl für miniaturisierte Hochfrequenzantennen. In der 5G-Millimeterwellentechnologie, bei der Antennen kleiner sind und eine höhere Signalübertragungseffizienz erfordern, kann ultradünne, hochpräzise Kupferfolie die Signaldämpfung deutlich reduzieren und die Antennenleistung verbessern.
• Leitermaterial für flexible SchaltungenIm 5G-Zeitalter werden Kommunikationsgeräte immer leichter, dünner und flexibler, was zu einer weit verbreiteten Verwendung von FPCs in Smartphones, Wearables und Smart-Home-Terminals führt. Kupferfolie mit ihrer hervorragenden Flexibilität, Leitfähigkeit und Ermüdungsbeständigkeit ist ein wichtiges Leitermaterial bei der FPC-Herstellung. Sie ermöglicht Schaltkreisen effiziente Verbindungen und Signalübertragung und erfüllt gleichzeitig komplexe 3D-Verdrahtungsanforderungen.
• Ultradünne Kupferfolie für mehrschichtige HDI-LeiterplattenDie HDI-Technologie ist entscheidend für die Miniaturisierung und hohe Leistung von 5G-Geräten. HDI-Leiterplatten erreichen durch feinere Drähte und kleinere Löcher eine höhere Schaltungsdichte und höhere Signalübertragungsraten. Der Trend zu ultradünner Kupferfolie (z. B. 9 μm oder dünner) trägt dazu bei, die Leiterplattendicke zu reduzieren, die Signalübertragungsgeschwindigkeit und -zuverlässigkeit zu erhöhen und das Risiko von Signalübersprechen zu minimieren. Solche ultradünnen Kupferfolien werden in 5G-Smartphones, Basisstationen und Routern weit verbreitet sein.
• Hocheffiziente Wärmeableitungs-Kupferfolie: 5G-Geräte erzeugen im Betrieb erhebliche Wärme, insbesondere bei der Verarbeitung von Hochfrequenzsignalen und großen Datenmengen, was höhere Anforderungen an das Wärmemanagement stellt. Kupferfolie mit ihrer hervorragenden Wärmeleitfähigkeit kann in den thermischen Strukturen von 5G-Geräten eingesetzt werden, beispielsweise in Wärmeleitfolien, Ableitungsfolien oder Wärmeklebeschichten. Sie trägt dazu bei, Wärme schnell von der Wärmequelle zu Kühlkörpern oder anderen Komponenten zu übertragen und so die Stabilität und Langlebigkeit der Geräte zu verbessern.
• Anwendung in LTCC-Modulen: In 5G-Kommunikationsgeräten wird die LTCC-Technologie häufig in HF-Frontend-Modulen, Filtern und Antennenarrays verwendet.KupferfolieKupferfolie wird aufgrund ihrer hervorragenden Leitfähigkeit, ihres geringen Widerstands und ihrer einfachen Verarbeitung häufig als leitfähiges Schichtmaterial in LTCC-Modulen verwendet, insbesondere bei der Hochgeschwindigkeitssignalübertragung. Zusätzlich kann Kupferfolie mit Antioxidationsmitteln beschichtet werden, um ihre Stabilität und Zuverlässigkeit während des LTCC-Sinterprozesses zu verbessern.
• Kupferfolie für Millimeterwellenradarschaltungen: Millimeterwellenradar findet im 5G-Zeitalter vielfältige Anwendungsmöglichkeiten, unter anderem beim autonomen Fahren und in der intelligenten Sicherheit. Diese Radare müssen mit sehr hohen Frequenzen arbeiten (normalerweise zwischen 24 GHz und 77 GHz).Kupferfoliekann zur Herstellung von HF-Leiterplatten und Antennenmodulen in Radarsystemen verwendet werden und bietet hervorragende Signalintegrität und Übertragungsleistung.

2. Miniaturantennen und HF-Module

3. Flexible Leiterplatten (FPCs)

4. High-Density Interconnect (HDI)-Technologie

5. Wärmemanagement

6. Niedrigtemperatur-Co-Fired-Ceramic-(LTCC)-Verpackungstechnologie

7. Millimeterwellenradarsysteme

Insgesamt wird die Anwendung von Kupferfolie in zukünftigen 5G-Kommunikationsgeräten breiter und umfassender sein. Von der Hochfrequenz-Signalübertragung und der Herstellung hochdichter Leiterplatten bis hin zum Wärmemanagement von Geräten und Verpackungstechnologien werden ihre multifunktionalen Eigenschaften und ihre herausragende Leistung den stabilen und effizienten Betrieb von 5G-Geräten entscheidend unterstützen.