Welche Beziehung besteht zwischen der Zugfestigkeit und Dehnung von Kupferfolie?

Die Zugfestigkeit und Dehnung vonKupferfoliesind zwei wichtige Indikatoren für physikalische Eigenschaften, und zwischen ihnen besteht eine gewisse Beziehung, die sich direkt auf die Qualität und Zuverlässigkeit der Kupferfolie auswirkt.

Die Zugfestigkeit beschreibt die Widerstandsfähigkeit von Kupferfolie gegen Zugbruch unter Krafteinwirkung, üblicherweise in Megapascal (MPa). Die Dehnung beschreibt die Fähigkeit des Materials, sich während des Dehnungsprozesses plastisch zu verformen, ausgedrückt in Prozent. Die Zugfestigkeit und Dehnung vonKupferfoliewerden gleichzeitig von Dicke und Korngröße beeinflusst. Zur Beschreibung dieses Größeneffekts muss das dimensionslose Dicke-Korngrößen-Verhältnis (T/D) als Vergleichsparameter herangezogen werden. Das Variationsmuster der Zugfestigkeit ist in verschiedenen Bereichen des Dicke-Korngrößen-Verhältnisses unterschiedlich, während die Dehnung mit abnehmender Dicke abnimmt, wenn das Dicke-Korngrößen-Verhältnis gleich bleibt.

In praktischen Anwendungen, wie beispielsweise bei der Herstellung vonLeiterplatten(Leiterplatten) können angemessene Standards für Zugfestigkeit und Dehnung sicherstellen, dass das Produkt während des Gebrauchs nicht zu Brüchen oder Verformungen neigt, wodurch die Qualität und Zuverlässigkeit des Produkts gewährleistet wird. Für die Zugprüfung von Kupferfolie gibt es verschiedene Standards und Methoden zur Bestimmung dieser Eigenschaften, beispielsweise den Standard IPC-TM-650 2.4.18.1A, der speziell für die Kupferfolie von Leiterplatten entwickelt wurde und detaillierte Prüfmethoden und -punkte bereitstellt.

Beim Prüfen der Zugfestigkeit und Dehnung von Kupferfolie müssen Faktoren wie Probengröße, Prüfgeschwindigkeit, Temperaturbedingungen usw. berücksichtigt werden. Beispielsweise enthält die Norm ASTM E345-16 Methoden zur Zugprüfung von Metallfolien, einschließlich detaillierter Parameter wie Probengröße, Prüfgeschwindigkeit usw. Die Norm GB/T 5230-1995 hingegen legt die Prüfanforderungen für elektrolytische Kupferfolie fest, einschließlich Probengröße, Messlänge, Abstand zwischen den Klemmen und Klemmgeschwindigkeit der Prüfmaschine.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Zugfestigkeit und Dehnung von Kupferfolie wichtige Indikatoren für die Messung ihrer physikalischen Eigenschaften sind und dass ihre Beziehung und ihre Prüfmethoden entscheidend für die Gewährleistung der Qualität und Anwendungsleistung vonKupferfolieMaterialien.