Welcher Zusammenhang besteht zwischen der Zugfestigkeit und der Dehnung der Kupferfolie?

Die Zugfestigkeit und Dehnung vonKupferfoliesind zwei wichtige Indikatoren für physikalische Eigenschaften, und zwischen ihnen besteht eine gewisse Beziehung, die sich direkt auf die Qualität und Zuverlässigkeit der Kupferfolie auswirkt.

Unter Zugfestigkeit versteht man die Fähigkeit einer Kupferfolie, einem Zugbruch unter Krafteinwirkung zu widerstehen, üblicherweise ausgedrückt in Megapascal (MPa). Unter Dehnung versteht man die Fähigkeit des Materials, sich während des Dehnvorgangs plastisch zu verformen, ausgedrückt in Prozent. Die Zugfestigkeit und Dehnung vonKupferfoliewerden gleichzeitig von Dicke und Korngröße beeinflusst, und die Beschreibung dieses Größeneffekts muss das dimensionslose Dicke-Korngrößen-Verhältnis (T/D) als Vergleichsparameter einführen. Das Variationsmuster der Zugfestigkeit ist in verschiedenen Bereichen des Dicke-Korngrößen-Verhältnisses unterschiedlich, während die Dehnung mit der Verringerung der Dicke abnimmt, wenn das Dicke-Korngrößen-Verhältnis gleich ist.

In praktischen Anwendungen, etwa bei der Herstellung vonLeiterplatten(PCBs) können angemessene Standards für Zugfestigkeit und Dehnung sicherstellen, dass das Produkt während des Gebrauchs nicht zu Brüchen oder Verformungen neigt, wodurch die Qualität und Zuverlässigkeit des Produkts gewährleistet wird. Für die Zugprüfung von Kupferfolien gibt es verschiedene Standards und Methoden zur Bestimmung dieser Eigenschaften, beispielsweise den Standard IPC-TM-650 2.4.18.1A, der speziell für die Kupferfolie von Leiterplatten formuliert ist und detaillierte Prüfmethoden bereitstellt und Punkte.

Bei der Prüfung der Zugfestigkeit und Dehnung von Kupferfolie sind unter anderem die Größe der Probe, die Prüfgeschwindigkeit, die Temperaturbedingungen usw. zu berücksichtigen. Beispielsweise bietet die Norm ASTM E345-16 Methoden für die Zugprüfung von Metallfolie, einschließlich detaillierter Parameter B. Probengröße, Prüfgeschwindigkeit usw. Die Norm GB/T 5230-1995 hingegen legt die Prüfanforderungen für elektrolytische Kupferfolie fest, einschließlich Probengröße, Messlänge, Abstand zwischen Klemmen und Klemmgeschwindigkeit der Prüfmaschine.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Zugfestigkeit und Dehnung von Kupferfolie Schlüsselindikatoren für die Messung ihrer physikalischen Eigenschaften sind und dass ihre Beziehung und Testmethoden entscheidend für die Sicherstellung der Qualität und Anwendungsleistung von Kupferfolie sindKupferfolieMaterialien.