Welcher Zusammenhang besteht zwischen der Zugfestigkeit und der Dehnung von Kupferfolie?

Die Zugfestigkeit und Dehnung vonKupferfoliesind zwei wichtige Indikatoren für physikalische Eigenschaften, und es besteht eine gewisse Beziehung zwischen ihnen, die sich direkt auf die Qualität und Zuverlässigkeit der Kupferfolie auswirkt.

Die Zugfestigkeit beschreibt die Fähigkeit von Kupferfolie, unter Krafteinwirkung einem Zugbruch zu widerstehen, und wird üblicherweise in Megapascal (MPa) angegeben. Die Dehnung beschreibt die Fähigkeit des Materials, sich beim Dehnen plastisch zu verformen, und wird in Prozent angegeben. Die Zugfestigkeit und Dehnung vonKupferfolieDie Eigenschaften werden gleichzeitig von der Dicke und der Korngröße beeinflusst, und die Beschreibung dieses Größeneffekts erfordert die Einführung des dimensionslosen Dicken-Korngrößen-Verhältnisses (T/D) als Vergleichsparameter. Das Verhalten der Zugfestigkeit variiert in unterschiedlichen Bereichen des Dicken-Korngrößen-Verhältnisses, während die Dehnung bei gleichem Dicken-Korngrößen-Verhältnis mit abnehmender Dicke sinkt.

In praktischen Anwendungen, wie beispielsweise bei der Herstellung vonLeiterplattenBei Leiterplatten (PCBs) gewährleisten angemessene Normen für Zugfestigkeit und Dehnung, dass das Produkt im Gebrauch nicht bricht oder sich verformt und somit seine Qualität und Zuverlässigkeit sichergestellt wird. Für die Zugprüfung von Kupferfolie existieren verschiedene Normen und Verfahren zur Bestimmung dieser Eigenschaften, beispielsweise die Norm IPC-TM-650 2.4.18.1A, die speziell für Kupferfolien von Leiterplatten entwickelt wurde und detaillierte Prüfmethoden und -kriterien enthält.

Bei der Prüfung der Zugfestigkeit und Dehnung von Kupferfolie sind Faktoren wie die Probengröße, die Prüfgeschwindigkeit und die Temperaturbedingungen zu berücksichtigen. Beispielsweise beschreibt die Norm ASTM E345-16 Verfahren zur Zugprüfung von Metallfolie und legt detaillierte Parameter wie Probengröße und Prüfgeschwindigkeit fest. Die Norm GB/T 5230-1995 hingegen definiert die Prüfanforderungen für elektrolytisch abgeschiedene Kupferfolie, einschließlich Probengröße, Messlänge, Klemmabstand und Klemmgeschwindigkeit der Prüfmaschine.

Zusammenfassend lässt sich sagen, dass die Zugfestigkeit und Dehnung von Kupferfolie wichtige Indikatoren zur Messung ihrer physikalischen Eigenschaften sind und dass deren Zusammenhang sowie die entsprechenden Prüfmethoden entscheidend für die Sicherstellung der Qualität und der Anwendungsleistung sind.KupferfolieMaterialien.