Galvanisch abgeschieden (ED)Kupferfolieist das unsichtbare Rückgrat moderner Elektronik. Sein ultradünnes Profil, seine hohe Duktilität und seine hervorragende Leitfähigkeit machen es unverzichtbar für Lithiumbatterien, Leiterplatten und flexible Elektronik. Im Gegensatz zugewalzte Kupferfolie, das auf mechanischer Verformung beruht,ED-Kupferfoliewird durch elektrochemische Abscheidung hergestellt und ermöglicht so eine atomare Kontrolle und individuelle Leistungsanpassung. Dieser Artikel enthüllt die Präzision hinter der Produktion und zeigt, wie Prozessinnovationen Branchen verändern.
I. Standardisierte Produktion: Präzision in der Elektrochemie
1. Elektrolyt-Zubereitung: Eine nanooptimierte Formel
Der Basiselektrolyt besteht aus hochreinem Kupfersulfat (80–120 g/l Cu²⁺) und Schwefelsäure (80–150 g/l H₂SO₄), wobei Gelatine und Thioharnstoff im ppm-Bereich zugesetzt werden. Moderne DCS-Systeme regeln Temperatur (45–55 °C), Durchflussrate (10–15 m³/h) und pH-Wert (0,8–1,5) präzise. Additive adsorbieren an der Kathode, um die Bildung von Nanokörnern zu steuern und Defekte zu verhindern.
2. Folienabscheidung: Atomare Präzision in Aktion
In Elektrolysezellen mit Titan-Kathodenwalzen (Ra ≤ 0,1 μm) und Bleilegierungsanoden sorgt ein Gleichstrom von 3000–5000 A/m² für die Abscheidung von Kupferionen auf der Kathodenoberfläche in (220)-Ausrichtung. Die Foliendicke (6–70 μm) wird über die Walzengeschwindigkeit (5–20 m/min) und die Stromeinstellung präzise eingestellt, wodurch eine Dickenkontrolle von ±3 % erreicht wird. Die dünnste Folie kann 4 μm erreichen – 1/20 der Dicke eines menschlichen Haares.
3. Waschen: Ultrasaubere Oberflächen mit reinem Wasser
Ein dreistufiges Rückspülsystem entfernt alle Rückstände: Stufe 1 verwendet reines Wasser (≤5μS/cm), Stufe 2 setzt Ultraschallwellen (40kHz) ein, um organische Spuren zu entfernen, und Stufe 3 verwendet erhitzte Luft (80–100°C) für fleckenfreies Trocknen. Das Ergebnis:Kupferfoliemit Sauerstoffwerten <100 ppm und Schwefelrückständen <0,5 μg/cm².
4. Schneiden und Verpacken: Präzision bis ins letzte Mikrometer
Hochgeschwindigkeits-Schneidemaschinen mit Laserkantenkontrolle gewährleisten Breitentoleranzen von ±0,05 mm. Vakuum-Antioxidationsverpackungen mit Feuchtigkeitsindikatoren erhalten die Oberflächenqualität während Transport und Lagerung.
II. Anpassung der Oberflächenbehandlung: Branchenspezifische Leistung freisetzen
1. Aufraubehandlungen: Mikroverankerung für verbesserte Bindung
Knotenbehandlung:Durch Impulsplattieren in einer CuSO₄-H₂SO₄-As₂O₃-Lösung entstehen 2–5 μm große Knötchen auf der Folienoberfläche, wodurch die Haftfestigkeit auf 1,8–2,5 N/mm verbessert wird – ideal für 5G-Leiterplatten.
Dual-Peak-Aufrauen:Mikro- und Nano-Kupferpartikel vergrößern die Oberfläche um 300 % und verbessern die Schlammhaftung in Lithiumbatterieanoden um 40 %.
2. Funktionale Beschichtung: Molekulare Panzerung für Langlebigkeit
Zink-/Zinnbeschichtung:Eine 0,1–0,3 μm dicke Metallschicht erhöht die Salzsprühbeständigkeit von 4 auf 240 Stunden und ist daher ideal für Batterielaschen von Elektrofahrzeugen.
Beschichtung aus Nickel-Kobalt-Legierung:Pulsplattierte Nanokornschichten (≤ 50 nm) erreichen eine Härte von HV350 und unterstützen biegsame Substrate für faltbare Smartphones.
3. Hochtemperaturbeständigkeit: Extreme Bedingungen überstehen
Sol-Gel-SiO₂-Al₂O₃-Beschichtungen (100–200 nm) tragen dazu bei, dass die Folie bei 400 °C oxidationsbeständig bleibt (Oxidation < 1 mg/cm²) und eignen sich daher perfekt für Verkabelungssysteme in der Luft- und Raumfahrt.
III. Stärkung dreier wichtiger Industriegrenzen
1. Neue Energiebatterien
Die 3,5 μm dicke Folie von CIVEN METAL (Zugfestigkeit ≥200 MPa, Dehnung ≥3 %) erhöht die Energiedichte von 18650-Batterien um 15 %. Speziell perforierte Folie (30–50 % Porosität) verhindert die Bildung von Lithiumdendriten in Festkörperbatterien.
2. Fortschrittliche Leiterplatten
Low-Profile-Folie (LP) mit Rz ≤ 1,5 μm reduziert den Signalverlust in 5G-Millimeterwellenplatinen um 20 %. Ultra-Low-Profile-Folie (VLP) mit rückseitig behandelter Oberfläche (RTF) unterstützt Datenraten von 100 Gbit/s.
3. Flexible Elektronik
GeglühtED-Kupferfolie(≥20 % Dehnung), laminiert mit PI-Folien, hält über 200.000 Biegungen (1 mm Radius) stand und fungiert als „flexibles Skelett“ von Wearables.
IV. CIVEN METAL: Der führende Anbieter von ED-Kupferfolien für die individuelle Anpassung
Als leises Kraftpaket in ED-Kupferfolie,CIVEN METALLhat ein agiles, modulares Fertigungssystem aufgebaut:
Nano-Additiv-Bibliothek:Über 200 Additivkombinationen für hohe Zugfestigkeit, Dehnung und thermische Stabilität.
KI-gesteuerte Folienproduktion:KI-optimierte Parameter gewährleisten eine Dickengenauigkeit von ±1,5 % und eine Ebenheit von ≤2I.
Hub für Oberflächenbehandlung:12 dedizierte Linien mit über 20 anpassbaren Optionen (Aufrauen, Plattieren, Beschichten).
Kosteninnovation:Durch die Inline-Abfallrückgewinnung wird die Rohkupfernutzung auf 99,8 % gesteigert und die Kosten für Sonderfolien werden um 10–15 % unter den Marktdurchschnitt gesenkt.
Von der Atomgitterkontrolle bis zur Leistungsoptimierung im Makromaßstab,ED-Kupferfoliestellt eine neue Ära der Materialtechnik dar. Während sich der globale Wandel hin zu Elektrifizierung und intelligenten Geräten beschleunigt,CIVEN METALLMit seinem Modell „atomare Präzision + Anwendungsinnovation“ führt das Unternehmen die Entwicklung an und bringt Chinas fortschrittliche Fertigung an die Spitze der globalen Wertschöpfungskette.
Beitragszeit: 03.06.2025