Elektrochemisch abgeschieden (ED)Kupferfolieist das unsichtbare Rückgrat moderner Elektronik. Sein ultradünnes Profil, seine hohe Duktilität und seine hervorragende Leitfähigkeit machen es unverzichtbar für Lithiumbatterien, Leiterplatten und flexible Elektronik. Im Gegensatz zugerollte Kupferfolie, das auf mechanischer Verformung beruht,ED-KupferfolieEs wird durch elektrochemische Abscheidung hergestellt, wodurch eine Kontrolle auf atomarer Ebene und eine individuelle Anpassung der Eigenschaften ermöglicht werden. Dieser Artikel beleuchtet die Präzision hinter seiner Produktion und wie Prozessinnovationen ganze Branchen verändern.
I. Standardisierte Produktion: Präzision in der elektrochemischen Technik
1. Elektrolytherstellung: Eine nanooptimierte Formel
Der Basiselektrolyt besteht aus hochreinem Kupfersulfat (80–120 g/L Cu²⁺) und Schwefelsäure (80–150 g/L H₂SO₄), denen Gelatine und Thioharnstoff in ppm-Konzentrationen zugesetzt werden. Moderne DCS-Systeme regeln Temperatur (45–55 °C), Durchflussrate (10–15 m³/h) und pH-Wert (0,8–1,5) präzise. Additive adsorbieren an der Kathode, um die Bildung von Nanokristalliten zu steuern und Defekte zu verhindern.
2. Folienbeschichtung: Atomare Präzision in Aktion
In Elektrolysezellen mit Titan-Kathodenwalzen (Ra ≤ 0,1 μm) und Bleilegierungsanoden treibt ein Gleichstrom von 3000–5000 A/m² die Kupferionenabscheidung auf der Kathodenoberfläche in (220)-Orientierung an. Die Foliendicke (6–70 μm) wird präzise über die Walzengeschwindigkeit (5–20 m/min) und die Stromstärke eingestellt, wodurch eine Dickengenauigkeit von ±3 % erreicht wird. Die dünnste Folie kann 4 μm dick sein – ein Zwanzigstel der Dicke eines menschlichen Haares.
3. Waschen: Ultrareine Oberflächen mit reinem Wasser
Ein dreistufiges Rückspülsystem entfernt alle Rückstände: Stufe 1 verwendet reines Wasser (≤ 5 μS/cm), Stufe 2 setzt Ultraschallwellen (40 kHz) ein, um organische Spuren zu lösen, und Stufe 3 verwendet Heißluft (80–100 °C) für fleckenfreies Trocknen.Kupferfoliemit Sauerstoffgehalten <100ppm und Schwefelrückständen <0,5μg/cm².
4. Schneiden und Verpacken: Präzision bis ins letzte Mikrometer
Hochgeschwindigkeits-Schneidemaschinen mit Laserkantenkontrolle gewährleisten Breitentoleranzen innerhalb von ±0,05 mm. Vakuum-Antioxidationsverpackungen mit Feuchtigkeitsindikatoren erhalten die Oberflächenqualität während Transport und Lagerung.
II. Individuelle Oberflächenbehandlung: Erschließung branchenspezifischer Leistungspotenziale
1. Aufrauungsbehandlungen: Mikroverankerung für verbesserte Haftung
Knotenbehandlung:Durch Pulsplattierung in CuSO₄-H₂SO₄-As₂O₃-Lösung entstehen 2–5 μm große Knötchen auf der Folienoberfläche, wodurch die Haftfestigkeit auf 1,8–2,5 N/mm verbessert wird – ideal für 5G-Leiterplatten.
Dual-Peak-Aufrauung:Kupferpartikel im Mikro- und Nanobereich vergrößern die Oberfläche um 300 % und verbessern die Haftung der Suspension in Lithiumbatterieanoden um 40 %.
2. Funktionelle Beschichtung: Molekulare Schutzschicht für Langlebigkeit
Zink-/Zinnplattierung:Eine 0,1–0,3 μm dicke Metallschicht verlängert die Salzsprühbeständigkeit von 4 auf 240 Stunden und macht sie damit zu einem bevorzugten Material für die Kontakte von Elektrofahrzeugbatterien.
Nickel-Kobalt-Legierungsbeschichtung:Durch Pulsplattierung erzeugte Nanokornschichten (≤50nm) erreichen eine Härte von HV350 und ermöglichen so die Herstellung biegsamer Substrate für faltbare Smartphones.
3. Hochtemperaturbeständigkeit: Überleben unter extremen Bedingungen
Sol-Gel-SiO₂-Al₂O₃-Beschichtungen (100–200 nm) helfen, der Folie bei 400 °C Oxidation zu widerstehen (Oxidation <1 mg/cm²), wodurch sie sich perfekt für Verkabelungssysteme in der Luft- und Raumfahrt eignet.
III. Stärkung dreier wichtiger industrieller Bereiche
1. Neue Energiebatterien
Die 3,5 μm dicke Folie von CIVEN METAL (Zugfestigkeit ≥ 200 MPa, Dehnung ≥ 3 %) erhöht die Energiedichte von 18650-Batterien um 15 %. Speziell perforierte Folie (30–50 % Porosität) trägt dazu bei, die Bildung von Lithiumdendriten in Festkörperbatterien zu verhindern.
2. Fortschrittliche Leiterplatten
Flache (LP) Folien mit einem Rz-Wert ≤ 1,5 μm reduzieren den Signalverlust in 5G-Millimeterwellenplatinen um 20 %. Ultraflache (VLP) Folien mit rückseitig behandelter Oberfläche (RTF) unterstützen Datenraten von 100 Gbit/s.
3. Flexible Elektronik
GeglühtED-Kupferfolie(≥20% Dehnung) laminiert mit PI-Folien hält über 200.000 Biegungen (1mm Radius) stand und dient als „flexibles Gerüst“ von Wearables.
IV. CIVEN METAL: Der Marktführer für individuelle Anpassungen an ED-Kupferfolie
Als stiller Gigant im Bereich der elektrotoxierenden Kupferfolie,CIVEN METALhat ein agiles, modulares Fertigungssystem aufgebaut:
Nano-Additivbibliothek:Über 200 Additivkombinationen, die auf hohe Zugfestigkeit, Dehnung und thermische Stabilität abgestimmt sind.
KI-gestützte Folienproduktion:KI-optimierte Parameter gewährleisten eine Dickengenauigkeit von ±1,5 % und eine Planheit von ≤2I.
Oberflächenbehandlungszentrum:12 dedizierte Linien mit über 20 individuell anpassbaren Optionen (Aufrauen, Galvanisieren, Beschichten).
Kosteninnovation:Die Inline-Abfallrückgewinnung steigert die Rohkupferausbeute auf 99,8 % und senkt die Kosten für Spezialfolien um 10–15 % unter den Marktdurchschnitt.
Von der Kontrolle atomarer Gitter bis zur Leistungsoptimierung im Makromaßstab,ED-Kupferfoliestellt eine neue Ära der Materialtechnik dar. Angesichts der sich beschleunigenden globalen Entwicklung hin zu Elektrifizierung und intelligenten Geräten,CIVEN METALMit seinem Modell „atomare Präzision + Anwendungsinnovation“ geht China voran und rückt Chinas fortschrittliche Fertigung an die Spitze der globalen Wertschöpfungskette.
Veröffentlichungsdatum: 03.06.2025