Kupfer ist eines der vielseitigsten Metalle der Welt. Seine einzigartigen Eigenschaften machen es für ein breites Anwendungsspektrum geeignet, darunter auch für die elektrische Leitfähigkeit. Kupfer wird in der Elektro- und Elektronikindustrie häufig verwendet, und Kupferfolien sind wichtige Komponenten für die Herstellung von Leiterplatten. Unter den verschiedenen Arten von Kupferfolien, die bei der Herstellung von Leiterplatten verwendet werden, ist ED-Kupferfolie die am häufigsten verwendete.
ED-Kupferfolie wird durch galvanische Abscheidung (ED) hergestellt. Dabei werden Kupferatome mittels elektrischem Strom auf einer Metalloberfläche abgeschieden. Die resultierende Kupferfolie ist hochrein, gleichmäßig und verfügt über hervorragende mechanische und elektrische Eigenschaften.
Einer der Hauptvorteile von ED-Kupferfolie ist ihre Gleichmäßigkeit. Das galvanische Abscheidungsverfahren gewährleistet eine gleichmäßige Dicke der Kupferfolie über die gesamte Oberfläche, was bei der Leiterplattenherstellung entscheidend ist. Die Dicke der Kupferfolie wird üblicherweise in Mikrometern angegeben und kann je nach Anwendung zwischen wenigen Mikrometern und mehreren zehn Mikrometern liegen. Die Dicke der Kupferfolie bestimmt ihre elektrische Leitfähigkeit, und eine dickere Folie weist typischerweise eine höhere Leitfähigkeit auf.
Neben ihrer Gleichmäßigkeit verfügt ED-Kupferfolie über hervorragende mechanische Eigenschaften. Sie ist hochflexibel und lässt sich leicht biegen, formen und an die Konturen der Leiterplatte anpassen. Diese Flexibilität macht sie zum idealen Material für die Herstellung von Leiterplatten mit komplexen Geometrien und aufwendigen Designs. Darüber hinaus ermöglicht die hohe Duktilität der Kupferfolie, dass sie wiederholtem Biegen und Biegen standhält, ohne zu reißen oder zu brechen.
Eine weitere wichtige Eigenschaft von ED-Kupferfolie ist ihre elektrische Leitfähigkeit. Kupfer ist eines der leitfähigsten Metalle, und ED-Kupferfolie weist eine Leitfähigkeit von über 5×10^7 S/m auf. Diese hohe Leitfähigkeit ist für die Herstellung von Leiterplatten unerlässlich, da sie die Übertragung elektrischer Signale zwischen Bauteilen ermöglicht. Darüber hinaus reduziert der geringe elektrische Widerstand der Kupferfolie den Verlust der Signalstärke, was bei Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen entscheidend ist.
ED-Kupferfolie ist zudem sehr oxidations- und korrosionsbeständig. Kupfer reagiert mit Luftsauerstoff und bildet auf seiner Oberfläche eine dünne Kupferoxidschicht, die die elektrische Leitfähigkeit beeinträchtigen kann. ED-Kupferfolie wird jedoch üblicherweise mit einer Schutzschicht aus Zinn oder Nickel beschichtet, um Oxidation zu verhindern und die Lötbarkeit zu verbessern.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass ED-Kupferfolie ein vielseitiges und unverzichtbares Material für die Herstellung von Leiterplatten ist. Ihre Gleichmäßigkeit, Flexibilität, hohe elektrische Leitfähigkeit sowie Oxidations- und Korrosionsbeständigkeit machen sie zu einem idealen Material für die Herstellung von Leiterplatten mit komplexen Geometrien und hohen Leistungsanforderungen. Mit der wachsenden Nachfrage nach Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzelektronik wird die Bedeutung von ED-Kupferfolie in den kommenden Jahren weiter zunehmen.
Veröffentlichungszeit: 17. Februar 2023