Kupfer ist eines der vielseitigsten Metalle der Welt. Aufgrund seiner einzigartigen Eigenschaften eignet es sich für ein breites Anwendungsspektrum, einschließlich der elektrischen Leitfähigkeit. Kupfer wird in großem Umfang in der Elektro- und Elektronikindustrie verwendet und Kupferfolien sind wesentliche Komponenten für die Herstellung von Leiterplatten (PCBs). Unter den verschiedenen Arten von Kupferfolien, die bei der Herstellung von Leiterplatten verwendet werden, ist ED-Kupferfolie die am weitesten verbreitete.
ED-Kupferfolie wird durch Elektroabscheidung (ED) hergestellt. Dabei handelt es sich um einen Prozess, bei dem Kupferatome mittels elektrischem Strom auf einer metallischen Oberfläche abgeschieden werden. Die resultierende Kupferfolie ist hochrein, gleichmäßig und weist hervorragende mechanische und elektrische Eigenschaften auf.
Einer der Hauptvorteile der ED-Kupferfolie ist ihre Gleichmäßigkeit. Der Elektroabscheidungsprozess stellt sicher, dass die Dicke der Kupferfolie über die gesamte Oberfläche gleichmäßig ist, was bei der Leiterplattenherstellung von entscheidender Bedeutung ist. Die Dicke der Kupferfolie wird typischerweise in Mikrometern angegeben und kann je nach Anwendung zwischen einigen Mikrometern und mehreren zehn Mikrometern liegen. Die Dicke der Kupferfolie bestimmt ihre elektrische Leitfähigkeit, und eine dickere Folie weist typischerweise eine höhere Leitfähigkeit auf.
Zusätzlich zu ihrer Gleichmäßigkeit verfügt ED-Kupferfolie über hervorragende mechanische Eigenschaften. Es ist hochflexibel und lässt sich leicht biegen, formen und an die Konturen der Leiterplatte anpassen. Diese Flexibilität macht es zu einem idealen Material für die Herstellung von Leiterplatten mit komplexen Geometrien und komplizierten Designs. Darüber hinaus ermöglicht die hohe Duktilität der Kupferfolie, dass sie wiederholtem Biegen und Biegen standhält, ohne zu reißen oder zu brechen.
Eine weitere wichtige Eigenschaft der ED-Kupferfolie ist ihre elektrische Leitfähigkeit. Kupfer ist eines der leitfähigsten Metalle und ED-Kupferfolie hat eine Leitfähigkeit von über 5×10^7 S/m. Diese hohe Leitfähigkeit ist bei der Herstellung von Leiterplatten unerlässlich, da sie die Übertragung elektrischer Signale zwischen Bauteilen ermöglicht. Darüber hinaus reduziert der geringe elektrische Widerstand der Kupferfolie den Verlust der Signalstärke, was bei Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzanwendungen von entscheidender Bedeutung ist.
ED-Kupferfolie ist außerdem äußerst beständig gegen Oxidation und Korrosion. Kupfer reagiert mit Luftsauerstoff und bildet auf seiner Oberfläche eine dünne Kupferoxidschicht, die seine elektrische Leitfähigkeit beeinträchtigen kann. Allerdings ist ED-Kupferfolie typischerweise mit einer Schicht aus Schutzmaterial wie Zinn oder Nickel beschichtet, um Oxidation zu verhindern und ihre Lötbarkeit zu verbessern.
Zusammenfassend lässt sich sagen, dass ED-Kupferfolie ein vielseitiges und unverzichtbares Material bei der Herstellung von Leiterplatten ist. Seine Gleichmäßigkeit, Flexibilität, hohe elektrische Leitfähigkeit sowie Oxidations- und Korrosionsbeständigkeit machen es zu einem idealen Material für die Herstellung von Leiterplatten mit komplexen Geometrien und hohen Leistungsanforderungen. Angesichts der wachsenden Nachfrage nach Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenzelektronik wird die Bedeutung von ED-Kupferfolie in den kommenden Jahren weiter zunehmen.
Zeitpunkt der Veröffentlichung: 17. Februar 2023