Kupferfolie ist ein sehr dünnes Kupfermaterial. Es kann je nach Verfahren in zwei Typen unterteilt werden: gewalzte (RA) Kupferfolie und elektrolytische (ED) Kupferfolie. Kupferfolie verfügt über eine hervorragende elektrische und thermische Leitfähigkeit und hat die Eigenschaft, elektrische und magnetische Signale abzuschirmen. Kupferfolie wird in großen Mengen bei der Herstellung elektronischer Präzisionsbauteile verwendet. Mit der Weiterentwicklung der modernen Fertigung hat die Nachfrage nach dünneren, leichteren, kleineren und tragbareren elektronischen Produkten zu einem breiteren Anwendungsspektrum für Kupferfolie geführt.
Gewalzte Kupferfolie wird als RA-Kupferfolie bezeichnet. Es handelt sich um einen Kupferwerkstoff, der durch physikalisches Walzen hergestellt wird. Bedingt durch den Herstellungsprozess weist RA-Kupferfolie im Inneren eine kugelförmige Struktur auf. Und es kann durch den Glühprozess auf weiche und harte Härte eingestellt werden. RA-Kupferfolie wird bei der Herstellung hochwertiger elektronischer Produkte verwendet, insbesondere solcher, die ein gewisses Maß an Flexibilität des Materials erfordern.
Elektrolytische Kupferfolie wird als ED-Kupferfolie bezeichnet. Es handelt sich um ein Kupferfolienmaterial, das durch einen chemischen Abscheidungsprozess hergestellt wird. Aufgrund der Art des Produktionsprozesses weist Elektrolytkupferfolie im Inneren eine säulenförmige Struktur auf. Der Herstellungsprozess von elektrolytischer Kupferfolie ist relativ einfach und wird in Produkten verwendet, die eine große Anzahl einfacher Prozesse erfordern, wie z. B. Leiterplatten und negative Elektroden für Lithiumbatterien.
RA-Kupferfolie und elektrolytische Kupferfolie haben in folgenden Aspekten ihre Vor- und Nachteile:
RA-Kupferfolie ist hinsichtlich des Kupfergehalts reiner;
RA-Kupferfolie weist hinsichtlich der physikalischen Eigenschaften insgesamt eine bessere Leistung auf als elektrolytische Kupferfolie;
Hinsichtlich der chemischen Eigenschaften gibt es kaum Unterschiede zwischen den beiden Arten von Kupferfolie;
Was die Kosten betrifft, lässt sich ED-Kupferfolie aufgrund ihres relativ einfachen Herstellungsprozesses einfacher in Massenproduktion herstellen und ist kostengünstiger als kalandrierte Kupferfolie.
Im Allgemeinen wird RA-Kupferfolie in den frühen Phasen der Produktherstellung verwendet, aber wenn der Herstellungsprozess ausgereifter wird, wird ED-Kupferfolie die Rolle übernehmen, um die Kosten zu senken.
Kupferfolie hat eine gute elektrische und thermische Leitfähigkeit und verfügt außerdem über gute Abschirmeigenschaften für elektrische und magnetische Signale. Daher wird es häufig als Medium zur elektrischen oder thermischen Leitung in elektronischen und elektrischen Produkten oder als Abschirmmaterial für einige elektronische Komponenten verwendet. Aufgrund der scheinbaren und physikalischen Eigenschaften von Kupfer und Kupferlegierungen werden sie auch in der Architekturdekoration und anderen Branchen eingesetzt.
Der Rohstoff für Kupferfolie ist reines Kupfer, allerdings befinden sich die Rohstoffe aufgrund unterschiedlicher Produktionsprozesse in unterschiedlichen Zuständen. Gewalzte Kupferfolie wird im Allgemeinen aus elektrolytischen Kathodenkupferblechen hergestellt, die geschmolzen und dann gerollt werden. Für elektrolytische Kupferfolien müssen Rohstoffe in eine Schwefelsäurelösung gegeben werden, um sie als Kupferbad aufzulösen. Dann werden eher Rohstoffe wie Kupferschrot oder Kupferdraht für eine bessere Auflösung mit Schwefelsäure verwendet.
Kupferionen sind in der Luft sehr aktiv und können leicht mit Sauerstoffionen in der Luft reagieren, um Kupferoxid zu bilden. Wir behandeln die Oberfläche der Kupferfolie während des Produktionsprozesses mit einem Antioxidationsmittel bei Raumtemperatur, was jedoch nur die Zeit verzögert, in der die Kupferfolie oxidiert. Daher wird empfohlen, Kupferfolie so bald wie möglich nach dem Auspacken zu verwenden. Und bewahren Sie die unbenutzte Kupferfolie an einem trockenen, lichtgeschützten Ort fern von flüchtigen Gasen auf. Die empfohlene Lagertemperatur für Kupferfolie liegt bei etwa 25 Grad Celsius und die Luftfeuchtigkeit sollte 70 % nicht überschreiten.
Kupferfolie ist nicht nur ein leitfähiges Material, sondern auch das kostengünstigste verfügbare Industriematerial. Kupferfolie hat eine bessere elektrische und thermische Leitfähigkeit als gewöhnliche metallische Materialien.
Kupferfolienband ist im Allgemeinen auf der Kupferseite leitfähig, und die Klebeseite kann auch leitfähig gemacht werden, indem man leitfähiges Pulver in den Kleber gibt. Daher müssen Sie beim Kauf bestätigen, ob Sie einseitiges leitfähiges Kupferfolienband oder doppelseitiges leitfähiges Kupferfolienband benötigen.
Kupferfolie mit leichter Oberflächenoxidation kann mit einem Alkoholschwamm entfernt werden. Handelt es sich um eine Langzeitoxidation oder großflächige Oxidation, muss diese durch Reinigung mit Schwefelsäurelösung entfernt werden.
CIVEN Metal bietet ein Kupferfolienband speziell für Buntglas an, das sehr einfach zu verwenden ist.
Theoretisch ja; Da das Schmelzen des Materials jedoch nicht in einer Vakuumumgebung erfolgt und verschiedene Hersteller unterschiedliche Temperaturen und Formprozesse sowie unterschiedliche Produktionsumgebungen verwenden, ist es möglich, dass beim Formen unterschiedliche Spurenelemente in das Material eingemischt werden. Dadurch kann es auch bei gleicher Materialzusammensetzung zu Farbunterschieden im Material verschiedener Hersteller kommen.
Selbst bei hochreinen Kupferfolienmaterialien kann die Oberflächenfarbe von Kupferfolien verschiedener Hersteller manchmal in der Dunkelheit variieren. Manche Leute glauben, dass dunkelrote Kupferfolien eine höhere Reinheit aufweisen. Dies ist jedoch nicht unbedingt richtig, da neben dem Kupfergehalt auch die Oberflächenglätte der Kupferfolie zu Farbunterschieden führen kann, die das menschliche Auge wahrnimmt. Beispielsweise weist Kupferfolie mit einer hohen Oberflächenglätte ein besseres Reflexionsvermögen auf, wodurch die Oberflächenfarbe heller und manchmal sogar weißlich erscheint. In Wirklichkeit ist dies ein normales Phänomen bei Kupferfolie mit guter Glätte, was darauf hinweist, dass die Oberfläche glatt ist und eine geringe Rauheit aufweist.
Elektrolytkupferfolie wird mit einem chemischen Verfahren hergestellt, sodass die Oberfläche des fertigen Produkts frei von Öl ist. Im Gegensatz dazu wird gewalzte Kupferfolie mit einem physikalischen Walzverfahren hergestellt, und während der Produktion kann mechanisches Schmieröl von den Walzen auf der Oberfläche und im Inneren des fertigen Produkts verbleiben. Daher sind anschließende Oberflächenreinigungs- und Entfettungsprozesse erforderlich, um Ölrückstände zu entfernen. Wenn diese Rückstände nicht entfernt werden, können sie die Schälfestigkeit der Oberfläche des fertigen Produkts beeinträchtigen. Insbesondere beim Hochtemperaturlaminieren können innere Ölrückstände an die Oberfläche gelangen.
Je glatter die Oberfläche der Kupferfolie ist, desto höher ist das Reflexionsvermögen, das mit bloßem Auge weißlich erscheinen kann. Eine höhere Oberflächenglätte verbessert auch leicht die elektrische und thermische Leitfähigkeit des Materials. Ist später ein Beschichtungsprozess erforderlich, empfiehlt es sich, möglichst wasserbasierte Beschichtungen zu wählen. Ölbasierte Beschichtungen neigen aufgrund ihrer größeren molekularen Oberflächenstruktur eher dazu, sich abzulösen.
Nach dem Glühvorgang werden die allgemeine Flexibilität und Plastizität des Kupferfolienmaterials verbessert, während sein spezifischer Widerstand verringert wird, wodurch seine elektrische Leitfähigkeit erhöht wird. Allerdings ist das geglühte Material anfälliger für Kratzer und Dellen, wenn es mit harten Gegenständen in Berührung kommt. Darüber hinaus können leichte Vibrationen während des Produktions- und Transportprozesses dazu führen, dass sich das Material verformt und Prägungen entstehen. Daher ist bei der anschließenden Produktion und Verarbeitung besondere Sorgfalt erforderlich.
Da die aktuellen internationalen Standards keine genauen und einheitlichen Prüfmethoden und Standards für Materialien mit einer Dicke von weniger als 0,2 mm enthalten, ist es schwierig, herkömmliche Härtewerte zur Definition des weichen oder harten Zustands von Kupferfolie zu verwenden. Aufgrund dieser Situation verwenden professionelle Kupferfolienhersteller die Zugfestigkeit und Dehnung, um den weichen oder harten Zustand des Materials widerzuspiegeln, und nicht die herkömmlichen Härtewerte.
Geglühte Kupferfolie (weicher Zustand):
- Geringere Härte und höhere Duktilität: Einfach zu verarbeiten und zu formen.
- Bessere elektrische Leitfähigkeit: Der Glühprozess reduziert Korngrenzen und Defekte.
- Gute Oberflächenqualität: Geeignet als Substrat für Leiterplatten (PCBs).
Halbharte Kupferfolie:
- Mittlere Härte: Hat eine gewisse Formbeständigkeit.
- Geeignet für Anwendungen, die eine gewisse Festigkeit und Steifigkeit erfordern: Wird in bestimmten Arten elektronischer Komponenten verwendet.
Hartkupferfolie:
- Höhere Härte: Nicht leicht verformbar, geeignet für Anwendungen, die präzise Abmessungen erfordern.
- Geringere Duktilität: Erfordert mehr Sorgfalt bei der Verarbeitung.
Die Zugfestigkeit und Dehnung der Kupferfolie sind zwei wichtige physikalische Leistungsindikatoren, die in einem bestimmten Zusammenhang stehen und sich direkt auf die Qualität und Zuverlässigkeit der Kupferfolie auswirken. Zugfestigkeit bezieht sich auf die Fähigkeit einer Kupferfolie, einem Bruch unter Zugkraft zu widerstehen, typischerweise ausgedrückt in Megapascal (MPa). Unter Dehnung versteht man die Fähigkeit des Materials, sich während des Dehnvorgangs plastisch zu verformen, ausgedrückt in Prozent.
Die Zugfestigkeit und Dehnung von Kupferfolie werden sowohl von der Dicke als auch von der Korngröße beeinflusst. Um diesen Größeneffekt zu beschreiben, muss das dimensionslose Dicke-zu-Korngrößen-Verhältnis (T/D) als Vergleichsparameter eingeführt werden. Die Zugfestigkeit variiert innerhalb verschiedener Bereiche des Verhältnisses von Dicke zu Korngröße unterschiedlich, während die Dehnung mit abnehmender Dicke abnimmt, wenn das Verhältnis von Dicke zu Korngröße konstant ist.